崗位職責(zé)是什么
芯片崗位職責(zé)主要涵蓋了設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試和優(yōu)化半導(dǎo)體集成電路的過(guò)程，它是電子科技領(lǐng)域中的核心環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)為各種電子設(shè)備提供運(yùn)算和控制功能。
崗位職責(zé)要求
1. 精通數(shù)字電路和模擬電路原理，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理知識(shí)。
2. 熟練掌握集成電路設(shè)計(jì)工具，如cadence、synopsys等。
3. 具備良好的編程能力，熟悉verilog或vhdl等硬件描述語(yǔ)言。
4. 能夠進(jìn)行芯片驗(yàn)證和測(cè)試，理解測(cè)試平臺(tái)和測(cè)試方法。
5. 有創(chuàng)新意識(shí)，能獨(dú)立解決問(wèn)題，適應(yīng)快節(jié)奏的研發(fā)環(huán)境。
6. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)有效溝通。
崗位職責(zé)描述
芯片工程師的工作日常包括但不限于：
1. 設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字和混合信號(hào)集成電路，確保性能和功耗指標(biāo)滿足項(xiàng)目需求。
2. 協(xié)作進(jìn)行芯片版圖布局，保證設(shè)計(jì)的可制造性和可靠性。
3. 編寫和執(zhí)行驗(yàn)證計(jì)劃，通過(guò)仿真和硬件測(cè)試確保芯片功能的正確性。
4. 分析和解決設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問(wèn)題，進(jìn)行迭代優(yōu)化以提升芯片性能。
5. 參與與生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等部門的協(xié)調(diào)，確保芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的順利進(jìn)行。
6. 關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展，持續(xù)學(xué)習(xí)并引入新技術(shù)以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
有哪些內(nèi)容
1. 項(xiàng)目管理：參與項(xiàng)目計(jì)劃制定，跟蹤進(jìn)度，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
2. 技術(shù)文檔：編寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)報(bào)告、測(cè)試報(bào)告和用戶手冊(cè)，以便團(tuán)隊(duì)內(nèi)部及外部溝通。
3. 技術(shù)支持：為銷售和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持，解答客戶關(guān)于芯片特性和應(yīng)用的問(wèn)題。
4. 專利申請(qǐng)：對(duì)于創(chuàng)新設(shè)計(jì)，可能需要協(xié)助專利申請(qǐng)，保護(hù)公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
5. 培訓(xùn)與指導(dǎo)：為新入職員工或?qū)嵙?xí)生提供培訓(xùn)，分享專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。
6. 技術(shù)評(píng)審：參與同行評(píng)審，確保設(shè)計(jì)質(zhì)量，并從中學(xué)習(xí)改進(jìn)。
芯片崗位職責(zé)要求工程師不僅要有深厚的技術(shù)功底，還需要具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和問(wèn)題解決能力。在這個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)中，持續(xù)學(xué)習(xí)和創(chuàng)新是必不可少的。
芯片崗位職責(zé)范文
第1篇 芯片后端設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé)
負(fù)責(zé)asic/soc芯片的物理實(shí)現(xiàn)及推動(dòng)項(xiàng)目按時(shí)保質(zhì)完成,主要包括:主導(dǎo)floorplan,placement&routing,power planning,physical verification, top & block level timing closure; function and timing eco等方面的具體實(shí)現(xiàn)工作;負(fù)責(zé)與前端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、foundry/design service/test&package/ip vendor的溝通,并推動(dòng)所有問(wèn)題按時(shí)解決;負(fù)責(zé)推動(dòng)項(xiàng)目的后端整體進(jìn)度,并順利投片。
工作要求
一本全日制本科或碩士畢業(yè),從事芯片物理設(shè)計(jì)3年以上, 熟悉rtl設(shè)計(jì)和驗(yàn)證基本流程;熟悉lint和cdc相關(guān)工具; 熟悉物理設(shè)計(jì)流程;具有豐富的頂層floorplan經(jīng)驗(yàn);具有豐富的placement&routing經(jīng)驗(yàn);具有l(wèi)ow power, dft, sta, em/ir-drop/si analysis, lec, physical verification, dfm等方面扎實(shí)的理論和實(shí)踐基礎(chǔ);具有28nm以下工藝節(jié)點(diǎn)流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
第2篇 數(shù)字芯片工程師崗位職責(zé)
數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師 主要職責(zé)
1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作
3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2.精通verilog,深入理解asic設(shè)計(jì)流程,較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第3篇 芯片開發(fā)崗位職責(zé)
芯片開發(fā)工程師 華星光電 深圳市華星光電技術(shù)有限公司,華星,華星光電,華星光電集團(tuán),華星集團(tuán),華星 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計(jì)工作,bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核
2. 編寫硬件開發(fā)語(yǔ)言(verilog),及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測(cè)試
3. 運(yùn)用_ilin_、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā);
任職要求:
1. 熟悉硬件開發(fā)流程,并熟練操作相關(guān)軟件如orcad, power pcb, allegro...
2. 熟悉硬體開發(fā)語(yǔ)言流程,并熟練編寫verilog,及熟悉相關(guān)軟件如modelsim,questa.
3. 熟悉fpga設(shè)計(jì)流程,并熟練操作vivado(_ilin_ 平臺(tái)),quartus (intel/altera 平臺(tái)), diamond (lattice 平臺(tái))。
第4篇 芯片研發(fā)崗位職責(zé)
高級(jí)芯片研發(fā)經(jīng)理 南京華捷艾米 南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米 職位描述:
1)參與公司芯片項(xiàng)目的規(guī)格制定
2) 負(fù)責(zé)人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目日常管理工作
3) 參與芯片產(chǎn)品路線圖制定,并領(lǐng)導(dǎo)精干的設(shè)計(jì),驗(yàn)證,后端團(tuán)隊(duì)實(shí)施
崗位要求:
1)微電子/電子工程相關(guān)專業(yè)畢業(yè),有10年以上的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2)有極強(qiáng)的責(zé)任心及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
3)有6年以上,多媒體,圖像處理相關(guān)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
4)有多顆多媒體芯片的完整研發(fā)經(jīng)歷,并在其中擔(dān)任關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)崗位
5)深入了解ic設(shè)計(jì),量產(chǎn)流程的各個(gè)環(huán)節(jié),并能解決具體的技術(shù)問(wèn)題
6)有諸如isp,視頻編解碼,視頻后處理等關(guān)鍵ip的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第5篇 芯片平臺(tái)崗位職責(zé)
高級(jí)軟件工程師(性能優(yōu)化方向)1272 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)性能優(yōu)化相關(guān)工作;
2. 對(duì)芯片性能優(yōu)化負(fù)責(zé),包括但不限于提出芯片改進(jìn)方案,設(shè)計(jì)軟硬件協(xié)同優(yōu)化方案等;
3. 跟蹤業(yè)界性能相關(guān)最新進(jìn)展,并結(jié)合公司方案實(shí)際情況提出合適的應(yīng)用方案;
4. 負(fù)責(zé)解決性能優(yōu)化引入的問(wèn)題;
5. 上級(jí)安排的相關(guān)工作。
任職資格:
基本技能:
1. 計(jì)算機(jī)、通信、電子相關(guān)專業(yè); 碩士?jī)赡?本科四年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟練掌握c/匯編語(yǔ)言;
崗位技能:
1. 熟悉arm、_86、risc-v等體系架構(gòu)(architecture);
2. 熟悉soc架構(gòu);(microarchitecture);
3. 熟悉amba、noc 等高性能bus;
4. 有基于fpga/pxp/zebu/haps/chip等芯片驗(yàn)證平臺(tái)相關(guān)使用和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5. 有android,kernel,bsp,driver,bootloader,firmware或者相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6. 具有l(wèi)inu_/thread os驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通linu_問(wèn)題調(diào)試和android平臺(tái)穩(wěn)定性問(wèn)題分析者優(yōu)先;
7. 有cpu core/debug/trace/storage/lowpower等相關(guān)模塊驗(yàn)證和驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8. 有芯片功耗/性能分析等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9. 有g(shù)em5等開源建模工具/trace32/示波器/邏輯分析儀等調(diào)試工具使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
10. 熟悉 pyphon/perl等腳本語(yǔ)言優(yōu)先;
11. 熟悉cache及memory架構(gòu)優(yōu)先;
12. 熟悉性能調(diào)優(yōu)工具優(yōu)先;(perf/lttng/strace/streamline/vtune etc.);
通用技能:
1. 良好的中英文交流能力;
2. 較強(qiáng)的邏輯思維能力,良好的學(xué)習(xí)能力及強(qiáng)烈的自我提升意識(shí);
3. 對(duì)工作充滿熱情,有創(chuàng)新力,并善于分析和發(fā)現(xiàn)問(wèn)題;
4. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,有良好的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí),具有較強(qiáng)責(zé)任心。
第6篇 芯片管理崗位職責(zé)
電源管理芯片銷售總監(jiān) 光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 崗位職責(zé):
1、區(qū)域市場(chǎng)業(yè)務(wù)管理及推廣,負(fù)責(zé)定期開展市場(chǎng)調(diào)研,收集、分析、匯總客戶、市場(chǎng)、行業(yè)動(dòng)態(tài)及時(shí)把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),合理調(diào)整市場(chǎng)銷售策略;
2、推動(dòng)完成公司制定的年度銷售任務(wù),合理分解目標(biāo)銷售任務(wù)并督導(dǎo)業(yè)務(wù)員執(zhí)行銷售計(jì)劃;定期檢查、監(jiān)督、考核計(jì)劃的執(zhí)行情況;
3、負(fù)責(zé)擬定本部門年、季度、月工作計(jì)劃及目標(biāo),并指導(dǎo)監(jiān)督業(yè)務(wù)員年、季度、月工作計(jì)劃的進(jìn)行;
4、負(fù)責(zé)區(qū)域市場(chǎng)的開發(fā)、銷售、售后服務(wù),協(xié)助并指導(dǎo)本部門業(yè)務(wù)員進(jìn)行市場(chǎng)開拓及客戶維護(hù),監(jiān)督指導(dǎo)、接待、談判銷售過(guò)程促進(jìn)成交,審核合同條款;
5、嚴(yán)格控制存貨及應(yīng)收帳款收繳工作,協(xié)助處理應(yīng)收帳款異常問(wèn)題。
6、結(jié)合銷售實(shí)際,負(fù)責(zé)區(qū)域銷售市場(chǎng)情況分析,做好大客戶、區(qū)域代理、區(qū)域銷售員的管理;
7、負(fù)責(zé)做好客戶申訴和質(zhì)量事故的善后處理及協(xié)調(diào)工作。
崗位要求:
1、本科學(xué)歷,電子類專業(yè),35歲以上,有電源類產(chǎn)品8年以上區(qū)域市場(chǎng)拓展經(jīng)歷。行業(yè)內(nèi)豐富人脈關(guān)系以及銷售經(jīng)驗(yàn)。
2、最好有有在大公司或外資公司工作或管理團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)。
第7篇 芯片工藝崗位職責(zé)
芯片工藝工程師 廣東光大企業(yè)集團(tuán) 廣東光大企業(yè)集團(tuán)有限公司,光大集團(tuán),廣東光大企業(yè)集團(tuán) 崗位職責(zé):
1. 制程窗口優(yōu)化 、制程異常處置 。
2. 設(shè)備評(píng)估與改善 ,產(chǎn)品良率改善 。
3. 產(chǎn)品性能與成本結(jié)構(gòu)相關(guān)研發(fā)工作 。
4. 化學(xué)、光刻、薄膜、蝕刻、研磨、切割、點(diǎn)測(cè)、分選等前后段站別,需輪崗。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,22-35歲,電子、材料,物理、化學(xué)、光電等相關(guān)專業(yè)。
2. 有半導(dǎo)體或光電產(chǎn)業(yè)相關(guān)制程經(jīng)驗(yàn)者佳,優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可。
3. 可接受輪崗,學(xué)習(xí)制程整合培訓(xùn)。職責(zé)描述:
任職要求:
第8篇 芯片應(yīng)用崗位職責(zé)
現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師 fae--傳感 世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司 世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司,世強(qiáng)先進(jìn) 職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品線的技術(shù)支持工作;
2.持續(xù)跟進(jìn)所負(fù)責(zé)的重點(diǎn)客戶,了解項(xiàng)目情況,尋找產(chǎn)品線的項(xiàng)目機(jī)會(huì);
3.撰寫所負(fù)責(zé)產(chǎn)品線的技術(shù)文檔,對(duì)銷售人員及客戶進(jìn)行產(chǎn)品培訓(xùn)和技術(shù)交流;
4.完成所負(fù)責(zé)客戶的量產(chǎn)項(xiàng)目跟進(jìn)工作;
5.配合公司互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略完成相關(guān)支持工作。
任職要求:
1.電子類本科或以上學(xué)歷;
2.三年以上單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或傳感器芯片應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);
3.熟練掌握傳感器或接口電路的應(yīng)用,精通spi和iic接口及協(xié)議,并有實(shí)際處理經(jīng)驗(yàn);
4.能使用protel或powerpcb等硬件設(shè)計(jì)工具繪制電路圖;
5.良好的英語(yǔ)閱讀和理解能力,具有強(qiáng)烈的責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。
第9篇 芯片后端崗位職責(zé)
資深芯片后端設(shè)計(jì) 資深芯片后端設(shè)計(jì)
崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)建立及完善后端物理實(shí)現(xiàn)的開發(fā)流程。
2、 負(fù)責(zé)soc芯片的物理實(shí)現(xiàn),包括由門級(jí)網(wǎng)表到gds,及相關(guān)的物理驗(yàn)證(drc/lvs/erc/antenna/dfm等)。
3、 與設(shè)計(jì)及前端實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)一起解決相關(guān)后端布局,cts,sta,時(shí)序,布線擁塞,si/pi等問(wèn)題。
4、 精通tcl或perl腳本語(yǔ)言。
崗位要求:
1、 碩士及以上學(xué)歷;5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),至少一次soc成功流片經(jīng)驗(yàn);
2、 具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力。
資深芯片后端設(shè)計(jì)
崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)建立及完善后端物理實(shí)現(xiàn)的開發(fā)流程。
2、 負(fù)責(zé)soc芯片的物理實(shí)現(xiàn),包括由門級(jí)網(wǎng)表到gds,及相關(guān)的物理驗(yàn)證(drc/lvs/erc/antenna/dfm等)。
3、 與設(shè)計(jì)及前端實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)一起解決相關(guān)后端布局,cts,sta,時(shí)序,布線擁塞,si/pi等問(wèn)題。
4、 精通tcl或perl腳本語(yǔ)言。
崗位要求:
1、 碩士及以上學(xué)歷;5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),至少一次soc成功流片經(jīng)驗(yàn);
2、 具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力。
第10篇 芯片技術(shù)崗位職責(zé)
芯片硬件技術(shù)項(xiàng)目經(jīng)理 兆芯電子 北京兆芯電子科技有限公司,兆芯電子,兆芯 工作職責(zé):
1.組織芯片研發(fā)/bios研發(fā)/系統(tǒng)研發(fā)/芯片測(cè)試等部門,解決_86 cpu/chipset開發(fā)中遇到的問(wèn)題,負(fù)責(zé)功能/性能測(cè)試;整機(jī)測(cè)試等過(guò)程
2.組織芯片測(cè)試會(huì)議,負(fù)責(zé)管理芯片測(cè)試進(jìn)展,負(fù)責(zé)關(guān)鍵bug/跨團(tuán)隊(duì)bug的解決;整理測(cè)試計(jì)劃;匯總產(chǎn)品功能/性能測(cè)試情況
3.匯總產(chǎn)品情況,協(xié)助解決產(chǎn)品量產(chǎn)中遇到的技術(shù)問(wèn)題
任職資格:
1.熟悉計(jì)算機(jī)體系架構(gòu);包含ddr/pcie/usb等總線接口
2.具備5年以上_86 ee設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉_86 cpu/chipset規(guī)格
3.計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科
4.主動(dòng),積極,樂(lè)觀進(jìn)取,具有工作熱忱
第11篇 芯片版圖崗位職責(zé)
芯片版圖工程師 北京納米維景科技有限公司 北京納米維景科技有限公司,納米維景,納米維景 崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)數(shù)模混合芯片版圖總體規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)數(shù)?；旌闲酒K版圖及全芯片版圖設(shè)計(jì);
3. 負(fù)責(zé)芯片io版圖設(shè)計(jì)及特殊io pad設(shè)計(jì);
4. 負(fù)責(zé)版圖的物理驗(yàn)證(drc/lvs/erc);
5. 負(fù)責(zé)芯片版圖文檔的撰寫;
任職資格:
1. 微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 具有一年以上版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3. 熟練使用主流eda等設(shè)計(jì)及驗(yàn)證工具;
4. 熟悉主流廠家的cmos工藝,了解cis工藝,至少有一次成功量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
5. 有抗輻射版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6. 具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神;
第12篇 芯片事業(yè)部崗位職責(zé)
芯片事業(yè)部總經(jīng)理 【崗位職責(zé)】
1、執(zhí)行、實(shí)施董事長(zhǎng)的各項(xiàng)決議、落實(shí)董事長(zhǎng)的戰(zhàn)略方向。
2、實(shí)施公司的總體戰(zhàn)略:組織實(shí)施集團(tuán)公司的發(fā)展戰(zhàn)略,發(fā)掘市場(chǎng)機(jī)會(huì),領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新與變革。
3、根據(jù)董事長(zhǎng)下達(dá)的年度經(jīng)營(yíng)目標(biāo)組織制定、修改、實(shí)施公司年度經(jīng)營(yíng)計(jì)劃。
4、建立良好的溝通渠道:領(lǐng)導(dǎo)建立公司與客戶、供應(yīng)商、合作伙伴、上級(jí)主管部門、政府機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、媒體等部門間順暢的溝通渠道;領(lǐng)導(dǎo)開展公司的社會(huì)公共關(guān)系活動(dòng),樹立良好的企業(yè)形象、領(lǐng)導(dǎo)建立公司外部良好的溝通渠道。
【崗位要求】
1、芯片行業(yè)相關(guān)企業(yè)高管崗位8年以上經(jīng)驗(yàn)。名校碩士以上學(xué)歷,年齡不限。
2、在芯片行業(yè)擁有多年產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作資源,關(guān)系資源。具備產(chǎn)業(yè)鏈整合的能力。
3、具備一定的創(chuàng)業(yè)公司的融資能力,并有過(guò)成功融資經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、善于學(xué)習(xí),抗壓能力強(qiáng),有激情,有活力。 【崗位職責(zé)】
1、執(zhí)行、實(shí)施董事長(zhǎng)的各項(xiàng)決議、落實(shí)董事長(zhǎng)的戰(zhàn)略方向。
2、實(shí)施公司的總體戰(zhàn)略:組織實(shí)施集團(tuán)公司的發(fā)展戰(zhàn)略,發(fā)掘市場(chǎng)機(jī)會(huì),領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新與變革。
3、根據(jù)董事長(zhǎng)下達(dá)的年度經(jīng)營(yíng)目標(biāo)組織制定、修改、實(shí)施公司年度經(jīng)營(yíng)計(jì)劃。
4、建立良好的溝通渠道:領(lǐng)導(dǎo)建立公司與客戶、供應(yīng)商、合作伙伴、上級(jí)主管部門、政府機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、媒體等部門間順暢的溝通渠道;領(lǐng)導(dǎo)開展公司的社會(huì)公共關(guān)系活動(dòng),樹立良好的企業(yè)形象、領(lǐng)導(dǎo)建立公司外部良好的溝通渠道。
【崗位要求】
1、芯片行業(yè)相關(guān)企業(yè)高管崗位8年以上經(jīng)驗(yàn)。名校碩士以上學(xué)歷,年齡不限。
2、在芯片行業(yè)擁有多年產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作資源,關(guān)系資源。具備產(chǎn)業(yè)鏈整合的能力。
3、具備一定的創(chuàng)業(yè)公司的融資能力,并有過(guò)成功融資經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、善于學(xué)習(xí),抗壓能力強(qiáng),有激情,有活力。
第13篇 芯片測(cè)試驗(yàn)證崗位職責(zé)
智能感知系統(tǒng)設(shè)計(jì)與芯片測(cè)試驗(yàn)證 之江實(shí)驗(yàn)室 之江實(shí)驗(yàn)室 職責(zé)描述:
(1) 研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);
(2) 與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化;
(3) 面向芯片功能和性能的wafer級(jí)/封裝芯片的測(cè)試和糾錯(cuò);
(4) 基于芯片的模組設(shè)計(jì)與功能性能驗(yàn)證。
任職要求:
(1) 電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
(2) 具有射頻及毫米波雷達(dá)系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn);
(3) 熟悉wafer/封裝芯片的測(cè)試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯(cuò)方法;
(4) 熟悉模組的設(shè)計(jì)方法,包括數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì),fpga使用,散熱設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
第14篇 芯片集成崗位職責(zé)
高速集成電路芯片測(cè)試工程師 成都天朗電子科技有限公司 成都德曜電子科技有限公司,德曜 職責(zé)描述:
1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試,制定測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃;
2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái),進(jìn)行芯片產(chǎn)品測(cè)試方案,測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備;
3. 負(fù)責(zé)芯片功能,性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試;
4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問(wèn)題進(jìn)行分析定位,并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證。
任職要求:
1. 計(jì)算機(jī),通訊,電子類專業(yè),本科以上學(xué)歷,2年以上高速電路系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
2. 熟練掌握高速及射頻芯片測(cè)試流程,熟悉s參數(shù),頻譜,眼圖,噪聲等測(cè)試方法;
3. 熟練使用pna, 頻譜儀,bert, 高速示波器等高頻測(cè)試儀器;
4. 具備芯片測(cè)試用控制軟件的編程能力(vb, python)及測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)能;
5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力。
第15篇 芯片驅(qū)動(dòng)開發(fā)崗位職責(zé)
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)交換機(jī)驅(qū)動(dòng)和sdk開發(fā)維護(hù)工作;
任職資格
1、本科學(xué)歷及以上,有2年以上數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn);
2、熟練使用linu_和編譯環(huán)境,熟悉網(wǎng)絡(luò)編程;
3、熟悉l2/l3交換技術(shù),熟悉bcm sdk或者其他交換芯片驅(qū)動(dòng)開發(fā),熟悉vlan、qos、acl、二層轉(zhuǎn)發(fā)、三層路由、oam等優(yōu)先;
4、具備良好的英文閱讀理解力;
5、具備善于學(xué)習(xí),樂(lè)于溝通,有責(zé)任心;
第16篇 芯片邏輯崗位職責(zé)
cmos芯片邏輯/前端設(shè)計(jì)工程師 崗位描述:
1、負(fù)責(zé)mram芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計(jì),rtl代碼編寫,仿真驗(yàn)證,綜合、時(shí)序,可測(cè)性和芯片測(cè)試;
2、參與mram芯片規(guī)格定義;
3、參與mram芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計(jì);
4、參與與后端的交互。
具體要求:
1、計(jì)算機(jī),電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、五年以上數(shù)字ip設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)驗(yàn);
3、精通verilog和c語(yǔ)言,了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗(yàn)證方法;
4、熟練使用腳本語(yǔ)言perl、tcl 等工具;
5、熟練掌握各種前端設(shè)計(jì)eda工具,具有較強(qiáng)的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;
6、具有ecc,memory bist和ddr4等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有良好團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力,工作協(xié)調(diào)能力,溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。良好的文檔編輯與處理能力。 崗位描述:
1、負(fù)責(zé)mram芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計(jì),rtl代碼編寫,仿真驗(yàn)證,綜合、時(shí)序,可測(cè)性和芯片測(cè)試;
2、參與mram芯片規(guī)格定義;
3、參與mram芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計(jì);
4、參與與后端的交互。
具體要求:
1、計(jì)算機(jī),電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、五年以上數(shù)字ip設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)驗(yàn);
3、精通verilog和c語(yǔ)言,了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗(yàn)證方法;
4、熟練使用腳本語(yǔ)言perl、tcl 等工具;
5、熟練掌握各種前端設(shè)計(jì)eda工具,具有較強(qiáng)的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;
6、具有ecc,memory bist和ddr4等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有良好團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力,工作協(xié)調(diào)能力,溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。良好的文檔編輯與處理能力。
第17篇 芯片業(yè)務(wù)崗位職責(zé)
總經(jīng)理 【崗位名稱】總經(jīng)理
薪酬待遇 100--150萬(wàn); 股票另談
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)子公司的日常運(yùn)營(yíng),直接對(duì)集團(tuán)董事長(zhǎng)負(fù)責(zé)。
2、承接子公司的各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)。
3、負(fù)責(zé)建立公司芯片業(yè)務(wù)相關(guān)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是下游軍品研發(fā)企業(yè)。
崗位要求:
1、年齡在35-55歲之間,知名大學(xué)本科以上學(xué)歷。有超過(guò)8年同等崗位經(jīng)驗(yàn)。
2、在知名優(yōu)秀企業(yè)有成功經(jīng)驗(yàn)。
3、不一定做過(guò)芯片研發(fā)或是銷售,但是熟悉芯片業(yè)務(wù)。 【崗位名稱】總經(jīng)理
薪酬待遇 100--150萬(wàn); 股票另談
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)子公司的日常運(yùn)營(yíng),直接對(duì)集團(tuán)董事長(zhǎng)負(fù)責(zé)。
2、承接子公司的各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)。
3、負(fù)責(zé)建立公司芯片業(yè)務(wù)相關(guān)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是下游軍品研發(fā)企業(yè)。
崗位要求:
1、年齡在35-55歲之間,知名大學(xué)本科以上學(xué)歷。有超過(guò)8年同等崗位經(jīng)驗(yàn)。
2、在知名優(yōu)秀企業(yè)有成功經(jīng)驗(yàn)。
3、不一定做過(guò)芯片研發(fā)或是銷售,但是熟悉芯片業(yè)務(wù)。
第18篇 芯片架構(gòu)崗位職責(zé)
芯片架構(gòu) 崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片需求討論,分析制定交換芯片架構(gòu)、系統(tǒng)總體方案;
2、負(fù)責(zé)系統(tǒng)性能、功耗評(píng)估,確保系統(tǒng)交付質(zhì)量;
3、主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)的研究,確保關(guān)鍵技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力;
4、跟蹤芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、測(cè)試流程,組織重點(diǎn)問(wèn)題定位及攻關(guān)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,有5年以上芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)并有一定的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
2、微電子學(xué)、計(jì)算機(jī)、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)等本科相關(guān)專業(yè)及以上學(xué)歷,具有大中型通信、it、電子類企業(yè)/研究所工作經(jīng)驗(yàn),在芯片設(shè)計(jì)公司或芯片技術(shù)公司有成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的一線技術(shù)專家優(yōu)先考慮;;
3、熟悉芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬件劃分;
4、能夠?qū)π酒δ苣K的性能指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估分析;
5、較好的英語(yǔ)讀寫能力。
6、具有認(rèn)真的工作態(tài)度和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的人際溝通能力,在團(tuán)隊(duì)中能夠指導(dǎo)和組織其他人進(jìn)行工作。 崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片需求討論,分析制定交換芯片架構(gòu)、系統(tǒng)總體方案;
2、負(fù)責(zé)系統(tǒng)性能、功耗評(píng)估,確保系統(tǒng)交付質(zhì)量;
3、主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)的研究,確保關(guān)鍵技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力;
4、跟蹤芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、測(cè)試流程,組織重點(diǎn)問(wèn)題定位及攻關(guān)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,有5年以上芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)并有一定的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
2、微電子學(xué)、計(jì)算機(jī)、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)等本科相關(guān)專業(yè)及以上學(xué)歷,具有大中型通信、it、電子類企業(yè)/研究所工作經(jīng)驗(yàn),在芯片設(shè)計(jì)公司或芯片技術(shù)公司有成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的一線技術(shù)專家優(yōu)先考慮;;
3、熟悉芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬件劃分;
4、能夠?qū)π酒δ苣K的性能指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估分析;
5、較好的英語(yǔ)讀寫能力。
6、具有認(rèn)真的工作態(tài)度和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的人際溝通能力,在團(tuán)隊(duì)中能夠指導(dǎo)和組織其他人進(jìn)行工作。
第19篇 芯片前端崗位職責(zé)
芯片前端工程師 崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)數(shù)字soc芯片的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。
2、 負(fù)責(zé)timing signoff和low power flow;
3、 精通tcl或perl腳本語(yǔ)言。
項(xiàng)目要求:
1、 碩士及以上學(xué)歷;3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),至少一次soc成功流片經(jīng)驗(yàn);
2、 具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作的精神,較強(qiáng)組織協(xié)調(diào)能力。 崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)數(shù)字soc芯片的前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。
2、 負(fù)責(zé)timing signoff和low power flow;
3、 精通tcl或perl腳本語(yǔ)言。
項(xiàng)目要求:
1、 碩士及以上學(xué)歷;3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),至少一次soc成功流片經(jīng)驗(yàn);
2、 具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作的精神,較強(qiáng)組織協(xié)調(diào)能力。
第20篇 芯片研發(fā)總監(jiān)崗位職責(zé)
芯片生產(chǎn)cmp拋光液研發(fā)技術(shù)總監(jiān) 深圳市首騁新材料科技有限公司 深圳市首騁新材料科技有限公司,首創(chuàng)新能源,首騁 崗位職責(zé):
(1) 直接報(bào)告給公司總經(jīng)理,領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)團(tuán)隊(duì)從事芯片cmp拋光液的研發(fā)和生產(chǎn)包括納米無(wú)機(jī)氧化物磨料和有機(jī)載體配方體系的開發(fā)。
(2) 制定cmp拋光液的檢測(cè)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)
(3) 制定納米氧化物磨料表面改性分析評(píng)價(jià)方法
(4) 建立cmp拋光液生產(chǎn)和質(zhì)量管控體系。
(5) 書寫發(fā)明專利。
崗位要求:
(1) 碩士以上學(xué)位并具有至少3年以上研發(fā)拋光液的經(jīng)驗(yàn)。碩士論文或者博士論文從事cmp拋光液或者常規(guī)拋光液研發(fā)的優(yōu)先。
(2) 具有設(shè)計(jì)cmp 拋光液或者常規(guī)拋光液配方的經(jīng)驗(yàn)包括調(diào)控流變、表面張力、消泡抑泡等經(jīng)驗(yàn)。
(3) 熟知cmp 拋光液納米氧化物磨料的制作方法以及發(fā)展趨勢(shì)。
(4) 熟悉表面活性劑、高分子聚合物、及各種特殊化學(xué)試劑/溶劑的性能以及應(yīng)用
