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第1篇 芯片銷(xiāo)售工程師崗位職責(zé)任職要求
芯片銷(xiāo)售工程師崗位職責(zé)
芯片銷(xiāo)售工程師 珠海普林芯馳科技有限公司 珠海普林芯馳科技有限公司，普林芯馳 1)負(fù)責(zé)公司芯片及方案的的技術(shù)推廣與銷(xiāo)售
2)提供市場(chǎng)趨勢(shì)、需求變化、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和客戶反饋方面的準(zhǔn)確信息
3)開(kāi)拓新市場(chǎng)、發(fā)展新客戶、增加產(chǎn)品銷(xiāo)售范圍
4)負(fù)責(zé)銷(xiāo)售區(qū)域銷(xiāo)售活動(dòng)的策劃和執(zhí)行、完成銷(xiāo)售任務(wù)
任職資格:
1)專(zhuān)科及以上學(xué)歷，電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè)或市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)專(zhuān)業(yè)
2)具有一定的理工科背景，學(xué)習(xí)能力較強(qiáng)。
2)具有鎖具、樓宇對(duì)講、衛(wèi)浴、燈具、家電行業(yè)資源優(yōu)先
3)自信、勇氣、韌性、表達(dá)能力強(qiáng)、具有較強(qiáng)的溝通能力和交際技巧
4)具備一定的市場(chǎng)分析及判斷能力、良好的客戶服務(wù)意識(shí)
芯片銷(xiāo)售工程師崗位
第2篇 芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)以及職位要求
芯片設(shè)計(jì)工程師職位要求
1.具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn)，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2.熟練掌握相關(guān)eda軟件；
3.良好的文檔書(shū)寫(xiě)能力，具備一定的英文讀、寫(xiě)、聽(tīng)、說(shuō)能力；
4.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力；
5.電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
1.邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析；
2.規(guī)劃芯片總體dft方案；
3.實(shí)現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制，滿足測(cè)試覆蓋率要求；
4.測(cè)試向量生成及驗(yàn)證，參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試；
5.編寫(xiě)文檔，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
第3篇 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊，校驗(yàn)算法，狀態(tài)機(jī)。
3、熟悉后端流程，可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。
4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證，搭建mcu，fpga的驗(yàn)證平臺(tái)，參與芯片的數(shù)字部分測(cè)試。
任職要求:
1、全日制本科或以上學(xué)歷，電子、電氣、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)/軟件或相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、有一定的數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉通用接口協(xié)議，如i2c，spi， uart等;能夠自主完成數(shù)字電路模塊再fpga上的驗(yàn)證。
3、能熟練使用nc verilog， modelsim等數(shù)字rtl設(shè)計(jì)工具，能自主開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單的控制狀態(tài)機(jī)等數(shù)字模塊。
4、熟悉cadence encounter，primetime等后端工具，若有后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)先考慮。
工作要求:
1.工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)。
2.很強(qiáng)的自我管理能力，能獨(dú)立承擔(dān)工作壓力。
3.高度的工作熱情，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
第4篇 芯片工藝崗位職責(zé)芯片工藝職責(zé)任職要求
芯片工藝崗位職責(zé)
崗位職責(zé)描述:
1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。
2:協(xié)助芯片新設(shè)備、新材料的評(píng)估、開(kāi)發(fā)及導(dǎo)入。
3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。
4:協(xié)助對(duì)樣品分析以及分析報(bào)告的整理。
5:配合chip scale package封裝工藝研發(fā)。
其他招聘要求(是否有目標(biāo)人選等):
1.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系本科以上畢業(yè)， 具直接led或半導(dǎo)體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系博士以上畢業(yè)， 具直接led或半導(dǎo)體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳。
以上皆須熟文書(shū)處理軟件， 材料分析， 光學(xué)分析， 固態(tài)晶體， 光電半導(dǎo)體知識(shí) 。
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第5篇 芯片pi/si 仿真高級(jí)工程師/負(fù)責(zé)人職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職位描述
1.負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的pi/si仿真以及分析.
2.負(fù)責(zé)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)溝通pcb設(shè)計(jì)及封裝設(shè)計(jì)規(guī)則.
3.構(gòu)建仿真模型
任職需求
1.電子信息或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上
2.從事封裝級(jí)pi/si仿真工作， 有3年以上(高級(jí)工程師) 或者5年以上(負(fù)責(zé)人)
3.熟練使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的幾種.
4.熟悉ddr， pcie等高速接口信號(hào)需求.
5.熟練操作，使用信號(hào)分析設(shè)備.
：
第6篇 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師職責(zé)任職要求
芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)
2. 負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1. 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2. 精通amba總線協(xié)議
3. 有過(guò)至少一種商用noc產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris，netspeed，sonics。
4. 熟悉芯片前端開(kāi)發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5. 了解bsp，linu_內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí)，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6. 了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)
2. 負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1. 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2. 精通amba總線協(xié)議
3. 有過(guò)至少一種商用noc產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris，netspeed，sonics。
4. 熟悉芯片前端開(kāi)發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5. 了解bsp，linu_內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí)，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6. 了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
第7篇 ai芯片編譯器開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
ai芯片編譯器開(kāi)發(fā)工程師：
崗位職責(zé)：
1、npu/vpu 芯片相關(guān)工具鏈開(kāi)發(fā)；
2、npu/vpu 芯片編譯器性能調(diào)優(yōu)。
任職要求：
1、重點(diǎn)大學(xué)計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練掌握常見(jiàn)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法；
3、熟練掌握c/c++編程技能，有扎實(shí)的編程基礎(chǔ)和良好的編程風(fēng)格；
4、了解計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)；
5、有異構(gòu)編程cuda/opencl等框架下的優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。
滿足以下條件者優(yōu)先考慮：
1、有深度學(xué)習(xí)基本知識(shí)或系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)；
2、計(jì)算機(jī)視覺(jué)相關(guān)算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉編譯原理，有編譯器相關(guān)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
第8篇 芯片asic設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開(kāi)發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，sta時(shí)序分析，ate測(cè)試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計(jì)。
4、設(shè)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)分析、測(cè)試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，熟練使用 synopsys 或 mentor 的相關(guān)工具。
專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求：
1、具備asic設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)和能力，對(duì)新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設(shè)計(jì)流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
4、或了解python/數(shù)據(jù)庫(kù)/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力
第9篇 芯片事業(yè)部崗位職責(zé)芯片事業(yè)部職責(zé)任職要求
芯片事業(yè)部崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)各區(qū)域內(nèi)醫(yī)療系統(tǒng)課題推廣入院，院內(nèi)關(guān)系梳理;
2.負(fù)責(zé)各區(qū)域內(nèi)臨床專(zhuān)家資源挖掘、對(duì)接、課題研究流程設(shè)計(jì)優(yōu)化、個(gè)性化方案的制定;
3.負(fù)責(zé)整合、調(diào)配區(qū)域資源、渠道、合作方關(guān)系維護(hù);
4.負(fù)責(zé)建立、健全課題參與人員、病患檔案管理，數(shù)據(jù)匯總管理;
5.負(fù)責(zé)課題團(tuán)隊(duì)建設(shè)、項(xiàng)目管理、運(yùn)營(yíng)規(guī)劃等整體解決方案的策劃;
二任職要求:
1.碩士以上學(xué)歷，臨床醫(yī)學(xué)、生物醫(yī)藥、遺傳學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.熟悉高通量基因檢測(cè)技術(shù)平臺(tái)，熟悉基因檢測(cè)行業(yè)動(dòng)態(tài)，具備良好的行業(yè)分析及整合能力;
3.5年以上基因行業(yè)檢測(cè)、設(shè)備推廣經(jīng)驗(yàn)，良好的醫(yī)療系統(tǒng)資源;
4.能夠獨(dú)立進(jìn)行基因遺傳方向(技術(shù)或臨床)學(xué)術(shù)授課、專(zhuān)家交流，能夠利用專(zhuān)業(yè)知識(shí)解決各種臨床問(wèn)題并具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力;
5.良好的溝通談判技巧、高情商，良好的服務(wù)意識(shí)和職業(yè)素養(yǎng);
6.能夠承受高強(qiáng)度工作壓力及適應(yīng)出差;
第10篇 芯片設(shè)計(jì)工程師（前端數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
任職需求：
1. 精通verilog語(yǔ)言
2. 熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3. 了解uvm方法學(xué)
4. 2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5. 1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6. 精通amba協(xié)議
7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮：
1. 芯片集成經(jīng)驗(yàn)
2. amba總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. ddr2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
4. serdes設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5. 熟悉fc-ae-1553協(xié)議
第11篇 5g數(shù)字芯片驗(yàn)證工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
部門(mén)業(yè)務(wù)涉及5g移動(dòng)承載網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)noc（network on chip）等關(guān)鍵領(lǐng)域芯片，以下為5g移動(dòng)承載數(shù)字芯片工程師職責(zé)介紹：
1）參與5g移動(dòng)承載網(wǎng)數(shù)字芯片需求討論，并按照芯片規(guī)格要求，完成驗(yàn)證方案和測(cè)試點(diǎn)的編寫(xiě)及tc的構(gòu)造；
2）遵循芯片開(kāi)發(fā)流程、模板、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，確保驗(yàn)證工作按時(shí)按質(zhì)完成；
3）承擔(dān)模塊驗(yàn)證及系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成驗(yàn)證。
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、優(yōu)秀的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；
2、至少掌握如下一種專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域相關(guān)技能及經(jīng)驗(yàn)：
a、精通芯片驗(yàn)證工具，負(fù)責(zé)過(guò)驗(yàn)證策略和計(jì)劃制定；
b、精通驗(yàn)證方案制定，或驗(yàn)證環(huán)境實(shí)現(xiàn)；
c、精通驗(yàn)證執(zhí)行及debug，或驗(yàn)證test plan制定及驗(yàn)證完備性保證；
d、具備一定的腳本能力。
專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求：
1、掌握systemverilog/verilog，具備一定的芯片驗(yàn)證或軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；
2、基本熟練使用uvm或者vmm中的一種；
3、對(duì)于隨機(jī)驗(yàn)證方法學(xué)有一定認(rèn)識(shí)，并能夠基于此完成驗(yàn)證testbench搭建，并完成模塊或系統(tǒng)驗(yàn)證；
4、了解網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議優(yōu)先。
第12篇 交換芯片崗位職責(zé)任職要求
交換芯片崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1. 與架構(gòu)師合作，編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔。
2. 完成rtl編碼、ut。
3. 協(xié)助驗(yàn)證工作，提升驗(yàn)證覆蓋率，支持fpga測(cè)試。
4. 協(xié)助后端工作，支持sta、formality、dft、ate等各項(xiàng)流程。
任職要求:
1. 5年以上verilog /asic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2. 精通綜合工具和靜態(tài)時(shí)序分析方法。
3. 具有數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)二層/三層交換芯片的的經(jīng)驗(yàn)，熟悉網(wǎng)絡(luò)測(cè)試工具和測(cè)試方法。
4. 熟悉tcl或者perl腳本語(yǔ)言。
5. 團(tuán)隊(duì)合作精神。
6. 熟悉dft、scan insertion、ate等。
交換芯片崗位
第13篇 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1) 負(fù)責(zé)從芯片需求規(guī)格到設(shè)計(jì)規(guī)格的細(xì)化落地，交付模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；
2) 負(fù)責(zé)模塊rtl的交付，配合驗(yàn)證收斂問(wèn)題，配合后端解決芯片時(shí)序問(wèn)題；
3) 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)的性能、功耗、成本競(jìng)爭(zhēng)力。
4) 與驗(yàn)證配合解決芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的問(wèn)題，確保芯片高質(zhì)量交付
任職要求：
1、 具有以下任何一種經(jīng)驗(yàn)：（1）、asic 數(shù)字電路設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；（2）、邏輯電路設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；（3）通信算法設(shè)計(jì)和仿真；（4）基于業(yè)務(wù)處理芯片的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；（5）基于通信協(xié)議的軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2、 了解或具備以下任何一種專(zhuān)業(yè)技能：（1）vhdl/verilog語(yǔ)言編程; (2)、綜合(syn)、時(shí)序分析（sta）；（3）fpga開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；（4）硬件電路設(shè)計(jì)和調(diào)試；（5）軟件工程
3、 胸懷大志，積極進(jìn)取，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和合作精神，能夠有效配合并協(xié)同團(tuán)隊(duì)解決芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的問(wèn)題
4、 本科及以上學(xué)歷，微電子、計(jì)算機(jī)、電子信息、電子科學(xué)、集成電路、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先
5、能接受成都或武漢地域工作
第14篇 芯片測(cè)試驗(yàn)證工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作內(nèi)容：
1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗(yàn)證方案；
2、根據(jù)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)原理圖和pcb，進(jìn)行芯片功能驗(yàn)證，并提交驗(yàn)證報(bào)告；
3、根據(jù)市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)應(yīng)用方案，包括原理圖設(shè)計(jì)，軟件設(shè)計(jì)，并提交測(cè)試報(bào)告；
4、分析市場(chǎng)反饋的問(wèn)題，定位芯片的設(shè)計(jì)缺陷，并提交分析報(bào)告；
5、芯片功能驗(yàn)證和覆蓋率驗(yàn)證，確保asic的功能正確性，符合設(shè)計(jì)規(guī)范；
6、對(duì)失敗的案例進(jìn)行分析， 定位并推動(dòng)解決方案的出臺(tái)；
7、撰寫(xiě)應(yīng)用文檔。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉硬件設(shè)計(jì)相關(guān)軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過(guò)程；
3、熟練使用匯編、c等開(kāi)發(fā)語(yǔ)言和工具，具有嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、能獨(dú)立閱讀并理解英文規(guī)范，協(xié)議；
5、熟悉display port，hdmi， spi， vga， ypbpr，usb， i2c，協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先；
6、熟悉各種驗(yàn)證測(cè)試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測(cè)試儀，各種信號(hào)源等；
7、能夠編寫(xiě)有效的測(cè)試程序或測(cè)試腳本來(lái)實(shí)施驗(yàn)證。
第15篇 芯片開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)芯片開(kāi)發(fā)職責(zé)任職要求
芯片開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)電源管理芯片開(kāi)發(fā)。
2. serve as key designer of power management dc/dc chips such as buck， boost etc.
3. simulation， layout， parasitic e_traction， design optimization
4. facilitate chip integration
任職要求:
1.碩士or以上 in 微電子 or related subjects
2. >;3 years of e_perience in power management dc/dc ic development using bcd process and/or cmos in design of buck， boost， and ldo etc.
3.有成功流片經(jīng)驗(yàn)。
4.熟悉bcd半導(dǎo)體工藝。
5.e_pert user of cadence virtuoso， spectre， and assura and other mi_ed-signal eda軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)器件建模和仿真。
6.工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)。很強(qiáng)的自我管理能力，能獨(dú)立承擔(dān)工作壓力。高度的工作熱情，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
