崗位職責(zé)是什么
芯片崗位職責(zé)主要涵蓋了設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試和優(yōu)化半導(dǎo)體集成電路的過(guò)程，它是電子科技領(lǐng)域中的核心環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)為各種電子設(shè)備提供運(yùn)算和控制功能。
崗位職責(zé)要求
1. 精通數(shù)字電路和模擬電路原理，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理知識(shí)。
2. 熟練掌握集成電路設(shè)計(jì)工具，如cadence、synopsys等。
3. 具備良好的編程能力，熟悉verilog或vhdl等硬件描述語(yǔ)言。
4. 能夠進(jìn)行芯片驗(yàn)證和測(cè)試，理解測(cè)試平臺(tái)和測(cè)試方法。
5. 有創(chuàng)新意識(shí)，能獨(dú)立解決問(wèn)題，適應(yīng)快節(jié)奏的研發(fā)環(huán)境。
6. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與跨部門團(tuán)隊(duì)有效溝通。
崗位職責(zé)描述
芯片工程師的工作日常包括但不限于：
1. 設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字和混合信號(hào)集成電路，確保性能和功耗指標(biāo)滿足項(xiàng)目需求。
2. 協(xié)作進(jìn)行芯片版圖布局，保證設(shè)計(jì)的可制造性和可靠性。
3. 編寫(xiě)和執(zhí)行驗(yàn)證計(jì)劃，通過(guò)仿真和硬件測(cè)試確保芯片功能的正確性。
4. 分析和解決設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問(wèn)題，進(jìn)行迭代優(yōu)化以提升芯片性能。
5. 參與與生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等部門的協(xié)調(diào)，確保芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的順利進(jìn)行。
6. 關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展，持續(xù)學(xué)習(xí)并引入新技術(shù)以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
有哪些內(nèi)容
1. 項(xiàng)目管理：參與項(xiàng)目計(jì)劃制定，跟蹤進(jìn)度，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
2. 技術(shù)文檔：編寫(xiě)詳細(xì)的設(shè)計(jì)報(bào)告、測(cè)試報(bào)告和用戶手冊(cè)，以便團(tuán)隊(duì)內(nèi)部及外部溝通。
3. 技術(shù)支持：為銷售和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持，解答客戶關(guān)于芯片特性和應(yīng)用的問(wèn)題。
4. 專利申請(qǐng)：對(duì)于創(chuàng)新設(shè)計(jì)，可能需要協(xié)助專利申請(qǐng)，保護(hù)公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
5. 培訓(xùn)與指導(dǎo)：為新入職員工或?qū)嵙?xí)生提供培訓(xùn)，分享專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。
6. 技術(shù)評(píng)審：參與同行評(píng)審，確保設(shè)計(jì)質(zhì)量，并從中學(xué)習(xí)改進(jìn)。
芯片崗位職責(zé)要求工程師不僅要有深厚的技術(shù)功底，還需要具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和問(wèn)題解決能力。在這個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)中，持續(xù)學(xué)習(xí)和創(chuàng)新是必不可少的。
芯片崗位職責(zé)范文
第1篇 半導(dǎo)體芯片工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體芯片設(shè)備經(jīng)理工程師工藝工程師 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問(wèn)詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向
diff pe缺depart 44級(jí)以上
設(shè)備 含封測(cè)設(shè)備等3年以上經(jīng)驗(yàn)可應(yīng)聘 主機(jī)臺(tái)采購(gòu)崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
pie
mi量測(cè)
ye ,有經(jīng)理及以上層級(jí)的職缺
wya電性測(cè)試 有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
三、td(職級(jí)可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經(jīng)理
re head
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴(kuò)散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機(jī)械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & e_ecute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)maintain process stable
任職資格
1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors
2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
4.proficient in statistics, data analysis, design of e_periments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies. 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問(wèn)詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向
diff pe缺depart 44級(jí)以上
設(shè)備 含封測(cè)設(shè)備等3年以上經(jīng)驗(yàn)可應(yīng)聘 主機(jī)臺(tái)采購(gòu)崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
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thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
pie
mi量測(cè)
ye ,有經(jīng)理及以上層級(jí)的職缺
wya電性測(cè)試 有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
三、td(職級(jí)可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
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wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
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product qe
subcon qe
cqe 經(jīng)理
re head
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴(kuò)散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機(jī)械研磨)
第2篇 器件芯片崗位職責(zé)
led芯片器件品質(zhì)部經(jīng)理 1、本科以上學(xué)歷。電子、微電子、半導(dǎo)體器件與工藝等相關(guān)專業(yè);
2、有紫外led芯片業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、熟悉 3c 、 ce 、 rohs 、 fcc, ce 認(rèn)證。 1、本科以上學(xué)歷。電子、微電子、半導(dǎo)體器件與工藝等相關(guān)專業(yè);
2、有紫外led芯片業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、熟悉 3c 、 ce 、 rohs 、 fcc, ce 認(rèn)證。
第3篇 ic芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
soc ic 芯片設(shè)計(jì)工程師 soc設(shè)計(jì)工程師
職位描述
1. arm soc 架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. arm soc 頂層集成
2. arm soc 的模塊設(shè)計(jì)
任職要求must have:
1. 精通 verilog 語(yǔ)言
2. 了解uvm方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 1個(gè)以上的soc 項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5. 精通amba協(xié)議
6. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
preferred to have:
1. arm 子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. amba 總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. ddr3/4, sd/sdio設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4. uart/spi/iic 設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5. 芯片集成經(jīng)驗(yàn)
ic設(shè)計(jì)工程師
職位描述
1. 完成基帶算法的邏輯實(shí)現(xiàn)
2. 完成基帶設(shè)計(jì)的驗(yàn)證
3. 配合后端實(shí)現(xiàn)流程要求,提供時(shí)序約束
任職要求must have:
1. 具有一定芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. 精通 verilog,c 語(yǔ)言
3.. 了解uvm方法學(xué);
4. 3-4年算法實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)
5. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
preferred to have:
1. 通信導(dǎo)航背景
2. 導(dǎo)航基帶設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
soc設(shè)計(jì)工程師
職位描述
1. arm soc 架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. arm soc 頂層集成
2. arm soc 的模塊設(shè)計(jì)
任職要求must have:
1. 精通 verilog 語(yǔ)言
2. 了解uvm方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 1個(gè)以上的soc 項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5. 精通amba協(xié)議
6. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
preferred to have:
1. arm 子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. amba 總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. ddr3/4, sd/sdio設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4. uart/spi/iic 設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5. 芯片集成經(jīng)驗(yàn)
ic設(shè)計(jì)工程師
職位描述
1. 完成基帶算法的邏輯實(shí)現(xiàn)
2. 完成基帶設(shè)計(jì)的驗(yàn)證
3. 配合后端實(shí)現(xiàn)流程要求,提供時(shí)序約束
任職要求must have:
1. 具有一定芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. 精通 verilog,c 語(yǔ)言
3.. 了解uvm方法學(xué);
4. 3-4年算法實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)
5. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
preferred to have:
1. 通信導(dǎo)航背景
2. 導(dǎo)航基帶設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第4篇 芯片采購(gòu)崗位職責(zé)任職要求
芯片采購(gòu)崗位職責(zé)
光芯片高級(jí)采購(gòu)工程師 昂納 昂納信息技術(shù)(深圳)有限公司，昂納任職要求:
1.本科以上學(xué)歷，英文聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)優(yōu)良，可與海外供應(yīng)商順暢溝通;
2.在光通信行業(yè)從事供應(yīng)商開(kāi)發(fā)或采購(gòu)工作3年以上經(jīng)驗(yàn)，有技術(shù)背景更優(yōu);
3.熟悉光收發(fā)模塊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及光芯片特性與應(yīng)用要求，熟悉光芯片供應(yīng)市場(chǎng);
4.具備較強(qiáng)的分析能力、談判能力和項(xiàng)目管理知識(shí)。
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光芯片的供應(yīng)資源開(kāi)發(fā)與優(yōu)化;
2. 負(fù)責(zé)研發(fā)階段光芯片的采購(gòu)工作，早期選型介入及可采購(gòu)性評(píng)估;
3. 負(fù)責(zé)光芯片新供應(yīng)商的avl導(dǎo)入及相關(guān)認(rèn)證資料的提供;
4. 負(fù)責(zé)光芯片的供應(yīng)商管理和采購(gòu)策略制定，保障量產(chǎn)供應(yīng)正常;
5. 負(fù)責(zé)與供應(yīng)商的商務(wù)談判，獲得更優(yōu)條款，達(dá)成公司降本目標(biāo);
6. 與重要供應(yīng)商建立良好合作關(guān)系。
芯片采購(gòu)崗位
第5篇 交換芯片崗位職責(zé)
軟件工程師(交換機(jī)開(kāi)發(fā)) 北京華高世紀(jì)科技股份有限公司 北京華高世紀(jì)科技股份有限公司,華高世紀(jì),華高科技,北京華高 工作內(nèi)容:
1、按照公司的軟件開(kāi)發(fā)流程完成軟件開(kāi)發(fā)任務(wù),輸出各種設(shè)計(jì)文檔;
2、二、三層交換機(jī)的開(kāi)發(fā)維護(hù),協(xié)助解決現(xiàn)場(chǎng)遇到的各種問(wèn)題;
3、三層以太網(wǎng)交換機(jī)路由協(xié)議的開(kāi)發(fā)維護(hù),包括rip、ospf等單播路由和pim、igmp等多播路由的開(kāi)發(fā)調(diào)試;
4、三層交換機(jī)(路由器)nat協(xié)議的開(kāi)發(fā)調(diào)試;
5、三層交換芯片(broadcom 56___ 系列)sdk的維護(hù)調(diào)試;
6、交換芯片sdk與上層網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)之間適配層的開(kāi)發(fā)調(diào)試;
7、在v_works開(kāi)發(fā)平臺(tái)上進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用協(xié)議的開(kāi)發(fā)調(diào)試。
任職要求:
1、電子、通信專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、2年及以上交換機(jī)或路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備路由協(xié)議軟件的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、精通交換機(jī)或路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備單播路由rip和ospf的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì);
4、精通交換機(jī)或路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備pim和igmp等多播路由協(xié)議的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì);
5、熟悉v_works和linu_ 等嵌入式操作系統(tǒng);
6、熟悉broadcom交換芯片工作原理及sdk驅(qū)動(dòng)者優(yōu)先考慮。
第6篇 模擬芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
模擬混合芯片設(shè)計(jì)工程師 瀚芯咨詢 上海瀚芯商務(wù)咨詢有限公司,瀚芯咨詢,瀚芯 our client is global leader leader in analog/mi_ ic.
location: shanghai
responsibilities
·design, and validation of analog interface ics such as data converters (adc/dac), ldo, low noise amplifiers, bandgap, etc...
·design, and validation of high precision and performance, low power analog circuits
·providing technical guidance to layout, application, and validation engineers
·create through specifications, review documents, and follow established design flow to ma_imize first silicon success
requirements & education:
·master and above degree with at least 3 years of e_perience
·e_perienced in designing mi_ed-signal circuits in deep sub-micron processes
·e_perienced in low power, high performance precision analog mi_ed-signal designs including op-amps, comparators, bandgap references, ldos, pgas, audio mi_ers, analog volume controls, and sensor front-ends
第7篇 芯片驗(yàn)證工程師崗位職責(zé)
芯片驗(yàn)證工程師 泰凌微電子 泰凌微電子(上海)有限公司,泰凌,泰凌微電子,泰凌 工作職責(zé):
本職位主要是負(fù)責(zé)搭建無(wú)線soc及ip相關(guān)數(shù)字產(chǎn)品的驗(yàn)證測(cè)試環(huán)境,協(xié)同算法工程師和芯片設(shè)計(jì)工程師編寫(xiě)芯片測(cè)試計(jì)劃并進(jìn)行數(shù)字仿真及驗(yàn)證。
職位要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè);
2. 熟悉數(shù)字芯片驗(yàn)證流程、verilog語(yǔ)言及數(shù)字芯片ip的verilog驗(yàn)證;
3. 能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行編程,熟悉perl/shell腳本;
4. 英語(yǔ)cet—4級(jí)以上,能夠熟練的閱讀英文開(kāi)發(fā)資料;
5. 具備良好的文檔編寫(xiě)能力和習(xí)慣,能夠編寫(xiě)規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔;
6. 具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神;
7. 有以下一項(xiàng)或多項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先:
a) 有assertion設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
b) 有搭建基于uvm/ovm驗(yàn)證平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)。
第8篇 芯片架構(gòu)崗位職責(zé)
芯片架構(gòu) 崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片需求討論,分析制定交換芯片架構(gòu)、系統(tǒng)總體方案;
2、負(fù)責(zé)系統(tǒng)性能、功耗評(píng)估,確保系統(tǒng)交付質(zhì)量;
3、主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)的研究,確保關(guān)鍵技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力;
4、跟蹤芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、測(cè)試流程,組織重點(diǎn)問(wèn)題定位及攻關(guān)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,有5年以上芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)并有一定的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
2、微電子學(xué)、計(jì)算機(jī)、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)等本科相關(guān)專業(yè)及以上學(xué)歷,具有大中型通信、it、電子類企業(yè)/研究所工作經(jīng)驗(yàn),在芯片設(shè)計(jì)公司或芯片技術(shù)公司有成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的一線技術(shù)專家優(yōu)先考慮;;
3、熟悉芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬件劃分;
4、能夠?qū)π酒δ苣K的性能指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估分析;
5、較好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。
6、具有認(rèn)真的工作態(tài)度和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的人際溝通能力,在團(tuán)隊(duì)中能夠指導(dǎo)和組織其他人進(jìn)行工作。 崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片需求討論,分析制定交換芯片架構(gòu)、系統(tǒng)總體方案;
2、負(fù)責(zé)系統(tǒng)性能、功耗評(píng)估,確保系統(tǒng)交付質(zhì)量;
3、主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)的研究,確保關(guān)鍵技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力;
4、跟蹤芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、測(cè)試流程,組織重點(diǎn)問(wèn)題定位及攻關(guān)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,有5年以上芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)并有一定的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
2、微電子學(xué)、計(jì)算機(jī)、通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)等本科相關(guān)專業(yè)及以上學(xué)歷,具有大中型通信、it、電子類企業(yè)/研究所工作經(jīng)驗(yàn),在芯片設(shè)計(jì)公司或芯片技術(shù)公司有成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的一線技術(shù)專家優(yōu)先考慮;;
3、熟悉芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬件劃分;
4、能夠?qū)π酒δ苣K的性能指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估分析;
5、較好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。
6、具有認(rèn)真的工作態(tài)度和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的人際溝通能力,在團(tuán)隊(duì)中能夠指導(dǎo)和組織其他人進(jìn)行工作。
第9篇 手機(jī)芯片崗位職責(zé)
高級(jí)銷售總監(jiān)(手機(jī)芯片) 翱捷科技(上海)有限公司 翱捷科技(上海)有限公司,翱捷科技,翱捷 職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的客戶拓展及維護(hù)。
2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展銷售工作,推進(jìn)和管控整個(gè)銷售過(guò)程,跟蹤銷售業(yè)績(jī)的進(jìn)展情況。
3、向市場(chǎng)、研發(fā)部門傳遞客戶需求,推進(jìn)客戶項(xiàng)目實(shí)施,推動(dòng)客戶驗(yàn)收、回款。
4、與客戶高層管理者及相關(guān)部門維持良好的客戶關(guān)系,開(kāi)拓客戶潛在需求。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,市場(chǎng)營(yíng)銷類相關(guān)專業(yè)。
2、10年以上手機(jī)芯片產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn),5年以上銷售管理工作經(jīng)驗(yàn)。
3、優(yōu)秀的目標(biāo)管理及客戶驅(qū)動(dòng)能力,團(tuán)隊(duì)管理能力;較強(qiáng)的人際溝通和協(xié)調(diào)能力;積極開(kāi)放,擅于合作。
4、良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力。
第10篇 手機(jī)芯片崗位職責(zé)任職要求
手機(jī)芯片崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)公司芯片項(xiàng)目組織、實(shí)施、跟蹤和總結(jié)回溯，主導(dǎo)研發(fā)項(xiàng)目從預(yù)研至量產(chǎn)的過(guò)程控制，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
2. 負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目計(jì)劃、推動(dòng)進(jìn)度并嚴(yán)格控制各個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)和計(jì)劃變更管理
3. 負(fù)責(zé)定期組織項(xiàng)目會(huì)議、完成會(huì)議記錄并追蹤執(zhí)行情況并形成有效閉環(huán)。
4. 參與產(chǎn)品定義、chip架構(gòu)、軟件和硬件系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題的跟蹤和管理。
5. 項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中所需的內(nèi)、外部資源協(xié)調(diào)與溝通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等f(wàn)unction team深入合作，推動(dòng)項(xiàng)目有效開(kāi)展和最終量產(chǎn)。
6. 定期向項(xiàng)目組成員及管理層匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)度、效率、質(zhì)量，維護(hù)、歸檔項(xiàng)目相關(guān)文件資料。
任職要求:
1. 微電子及相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)流程者佳，兩年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。
2. 有研發(fā)背景，熟悉手機(jī)芯片、bt/wifi、iot等技術(shù)者優(yōu)先。
3. 有智能手機(jī)方案量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮(對(duì)從芯片定義、前期規(guī)劃、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的整個(gè)生命周期有深刻的理解)。
4. 有基本的商務(wù)合作和商務(wù)溝通技巧，有大客戶，運(yùn)營(yíng)商或政企商務(wù)溝通經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5. 具備較強(qiáng)的計(jì)劃、組織、資源調(diào)配、溝通、協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng)、執(zhí)行力強(qiáng)、思路清晰。
第11篇 芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)以及職位要求
芯片設(shè)計(jì)工程師職位要求
1.具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn)，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2.熟練掌握相關(guān)eda軟件；
3.良好的文檔書(shū)寫(xiě)能力，具備一定的英文讀、寫(xiě)、聽(tīng)、說(shuō)能力；
4.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力；
5.電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
1.邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析；
2.規(guī)劃芯片總體dft方案；
3.實(shí)現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制，滿足測(cè)試覆蓋率要求；
4.測(cè)試向量生成及驗(yàn)證，參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試；
5.編寫(xiě)文檔，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
第12篇 芯片邏輯崗位職責(zé)
cmos芯片邏輯/前端設(shè)計(jì)工程師 崗位描述:
1、負(fù)責(zé)mram芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計(jì),rtl代碼編寫(xiě),仿真驗(yàn)證,綜合、時(shí)序,可測(cè)性和芯片測(cè)試;
2、參與mram芯片規(guī)格定義;
3、參與mram芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計(jì);
4、參與與后端的交互。
具體要求:
1、計(jì)算機(jī),電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、五年以上數(shù)字ip設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)驗(yàn);
3、精通verilog和c語(yǔ)言,了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗(yàn)證方法;
4、熟練使用腳本語(yǔ)言perl、tcl 等工具;
5、熟練掌握各種前端設(shè)計(jì)eda工具,具有較強(qiáng)的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;
6、具有ecc,memory bist和ddr4等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有良好團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力,工作協(xié)調(diào)能力,溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。良好的文檔編輯與處理能力。 崗位描述:
1、負(fù)責(zé)mram芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計(jì),rtl代碼編寫(xiě),仿真驗(yàn)證,綜合、時(shí)序,可測(cè)性和芯片測(cè)試;
2、參與mram芯片規(guī)格定義;
3、參與mram芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計(jì);
4、參與與后端的交互。
具體要求:
1、計(jì)算機(jī),電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、五年以上數(shù)字ip設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)驗(yàn);
3、精通verilog和c語(yǔ)言,了解各種硬件邏輯結(jié)構(gòu)和相關(guān)驗(yàn)證方法;
4、熟練使用腳本語(yǔ)言perl、tcl 等工具;
5、熟練掌握各種前端設(shè)計(jì)eda工具,具有較強(qiáng)的debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;
6、具有ecc,memory bist和ddr4等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有良好團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力,工作協(xié)調(diào)能力,溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。良好的文檔編輯與處理能力。
第13篇 芯片采購(gòu)崗位職責(zé)
采購(gòu)專員(芯片研發(fā)部) 北京比特大陸科技有限公司 北京比特大陸科技有限公司,比特大陸,比特大陸 崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)類的采購(gòu)工作,重點(diǎn)是與供應(yīng)商協(xié)調(diào)、溝通、資料準(zhǔn)備。涉及:芯片研發(fā)專用設(shè)計(jì)軟
件、測(cè)試設(shè)備的采購(gòu)流程;
2. 負(fù)責(zé)芯片研發(fā)部需求管理、詢比價(jià)、參與商務(wù)談判、配合公司管理,法務(wù),財(cái)務(wù),研發(fā)部完成合同簽
訂及管理、付款、協(xié)助驗(yàn)收、售后等采購(gòu)工作和流程;
3. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商的開(kāi)發(fā)、尋源、評(píng)估和管理工作,并及時(shí)掌握該品類的市場(chǎng)行情和技術(shù)動(dòng)態(tài),以幫助制定
合理的價(jià)格策略及財(cái)務(wù)預(yù)算;
4. 協(xié)助采購(gòu)執(zhí)行,包括下達(dá)采購(gòu)訂單、審批流程管理等系統(tǒng)操作;
5. 負(fù)責(zé)整理采購(gòu)臺(tái)賬,制定周報(bào)、月報(bào)、年報(bào)等采購(gòu)數(shù)據(jù)報(bào)表;
6. 負(fù)責(zé)整理采購(gòu)資料、供應(yīng)商資質(zhì)文件、存檔等管理工作;
7. 負(fù)責(zé)國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)協(xié)會(huì)、高校的商務(wù)合作工作;
8. 負(fù)責(zé)貨物進(jìn)出口安排,包括運(yùn)輸計(jì)劃、海關(guān)文件及銀行票據(jù)等工作;
9. 負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司內(nèi)部資源,協(xié)助推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展;
10. 負(fù)責(zé)采購(gòu)研發(fā)類低值易耗品;
職位要求:
1. 全日制統(tǒng)招本科畢業(yè),電子信息類專業(yè)者優(yōu)先,有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2. 為人誠(chéng)實(shí)正直,責(zé)任心強(qiáng),有熱情、良好的職業(yè)素質(zhì);
3. 有強(qiáng)烈的成本意識(shí)和責(zé)任感;
4. 具有較強(qiáng)的溝通能力、協(xié)調(diào)能力、獨(dú)立思考能力、及團(tuán)隊(duì)協(xié)助精神;
5. 熟練使用office辦公軟件、oa辦公系統(tǒng);
6. 熟練的英文溝通閱讀能力,可編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)、業(yè)務(wù)文檔;
7。 能夠適應(yīng)出差。
第14篇 數(shù)字芯片崗位職責(zé)
射頻芯片工程師(數(shù)字方向)1273 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的驗(yàn)證。
2. 若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。
任職資格:
1. 通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,理解asic設(shè)計(jì)流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗(yàn)證語(yǔ)言及驗(yàn)證方法;
4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
第15篇 芯片軟件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)
芯片軟件開(kāi)發(fā)工程師 辰芯科技有限公司 辰芯科技有限公司,辰芯科技,辰芯 1.負(fù)責(zé)芯片功能,性能,功耗單元軟件測(cè)試;
2.負(fù)責(zé)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中基于fpga的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證;
3.相關(guān)文檔編寫(xiě),完成相關(guān)工作詳細(xì)設(shè)計(jì)以及測(cè)試規(guī)范。
4.芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試代碼編寫(xiě)與維護(hù)
5.芯片底層驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)維護(hù),芯片底層驅(qū)動(dòng)技術(shù)支持
6.參與軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等過(guò)程;
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè),3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2熟悉c,匯編語(yǔ)言編程;了解通信協(xié)議及其通訊編程;了解硬件接口協(xié)議;
3.熟悉arm芯片體系架構(gòu)及嵌入式操作系統(tǒng); 學(xué)習(xí)期間有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.有良好的溝通能力,具備一定的英語(yǔ)交流能力,能熟練閱讀英文資料;
5.有較強(qiáng)的責(zé)任心,能承受一定的工作壓力,工作細(xì)致認(rèn)真,能吃苦耐勞,具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
第16篇 芯片設(shè)計(jì)工程師（前端數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
任職需求：
1. 精通verilog語(yǔ)言
2. 熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3. 了解uvm方法學(xué)
4. 2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5. 1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6. 精通amba協(xié)議
7. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮：
1. 芯片集成經(jīng)驗(yàn)
2. amba總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. ddr2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
4. serdes設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5. 熟悉fc-ae-1553協(xié)議
第17篇 視頻芯片崗位職責(zé)
資深視頻芯片設(shè)計(jì)工程師
responsibility:
1. 負(fù)責(zé)視頻編解碼ip的開(kāi)發(fā)及改進(jìn),關(guān)鍵算法和架構(gòu)的設(shè)計(jì);
2. 跟蹤編解碼技術(shù)的發(fā)展,參與產(chǎn)品需求和方案定制;
3. 參與ip模塊驗(yàn)證和soc系統(tǒng)驗(yàn)證;
4. 參與芯片設(shè)計(jì)整個(gè)流程。
qualification:
1. 熟悉h.264、h.265等主流視頻編解碼協(xié)議及算法;
2. 熟悉視頻編解碼算法細(xì)節(jié),能夠進(jìn)行算法開(kāi)發(fā)和改進(jìn);
3. 有算法硬件實(shí)現(xiàn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4. 對(duì)isp算法流程非常了解;
5. 有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用:
1) 視頻編解碼運(yùn)動(dòng)估計(jì)、模式判決、碼率控制等算法開(kāi)發(fā)或優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)
2) 熟悉ffmpeg、_264、_265、hm、jm等軟件平臺(tái)或架構(gòu),有基于芯片的video codec軟件層設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
3) 基于芯片的video codec ip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4) 有hdr,3a,denoising相關(guān)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)
responsibility:
1. 負(fù)責(zé)視頻編解碼ip的開(kāi)發(fā)及改進(jìn),關(guān)鍵算法和架構(gòu)的設(shè)計(jì);
2. 跟蹤編解碼技術(shù)的發(fā)展,參與產(chǎn)品需求和方案定制;
3. 參與ip模塊驗(yàn)證和soc系統(tǒng)驗(yàn)證;
4. 參與芯片設(shè)計(jì)整個(gè)流程。
qualification:
1. 熟悉h.264、h.265等主流視頻編解碼協(xié)議及算法;
2. 熟悉視頻編解碼算法細(xì)節(jié),能夠進(jìn)行算法開(kāi)發(fā)和改進(jìn);
3. 有算法硬件實(shí)現(xiàn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
4. 對(duì)isp算法流程非常了解;
5. 有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用:
1) 視頻編解碼運(yùn)動(dòng)估計(jì)、模式判決、碼率控制等算法開(kāi)發(fā)或優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)
2) 熟悉ffmpeg、_264、_265、hm、jm等軟件平臺(tái)或架構(gòu),有基于芯片的video codec軟件層設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
3) 基于芯片的video codec ip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4) 有hdr,3a,denoising相關(guān)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)
第18篇 芯片pi/si 仿真高級(jí)工程師/負(fù)責(zé)人職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職位描述
1.負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的pi/si仿真以及分析.
2.負(fù)責(zé)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)溝通pcb設(shè)計(jì)及封裝設(shè)計(jì)規(guī)則.
3.構(gòu)建仿真模型
任職需求
1.電子信息或相關(guān)專業(yè)本科以上
2.從事封裝級(jí)pi/si仿真工作， 有3年以上(高級(jí)工程師) 或者5年以上(負(fù)責(zé)人)
3.熟練使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的幾種.
4.熟悉ddr， pcie等高速接口信號(hào)需求.
5.熟練操作，使用信號(hào)分析設(shè)備.
：
第19篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)范本
1.負(fù)責(zé)跟蹤控制量芯片的測(cè)試。
2.負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中的問(wèn)題。
3.協(xié)助測(cè)試pattern的調(diào)試。
4.根據(jù)產(chǎn)品需求編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃,搭建測(cè)試環(huán)境。
第20篇 器件芯片崗位職責(zé)任職要求
器件芯片崗位職責(zé)
銷售總監(jiān)(芯片、半導(dǎo)體器件銷售) 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，客戶維護(hù)與銷售管理工作;
2、收集與尋找潛在客戶資料，并建立客戶檔案;
3、制定自己的銷售計(jì)劃，并按計(jì)劃拜訪客戶和開(kāi)發(fā)新客戶;
4、收集競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的相關(guān)市場(chǎng)信息;
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)精神，具備一定的抗壓能力。
6、有一定的管理能力，能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成銷售業(yè)績(jī)，達(dá)成目標(biāo)。 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，客戶維護(hù)與銷售管理工作;
2、收集與尋找潛在客戶資料，并建立客戶檔案;
3、制定自己的銷售計(jì)劃，并按計(jì)劃拜訪客戶和開(kāi)發(fā)新客戶;
4、收集競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的相關(guān)市場(chǎng)信息;
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)精神，具備一定的抗壓能力。
6、有一定的管理能力，能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成銷售業(yè)績(jī)，達(dá)成目標(biāo)。
器件芯片崗位
