嵌入式硬件崗位職責(zé)20篇

崗位職責(zé)是什么

嵌入式硬件工程師是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試嵌入式系統(tǒng)硬件的專業(yè)人員，他們將微處理器、傳感器、存儲(chǔ)器和其他電子元件整合到設(shè)備中，以實(shí)現(xiàn)特定功能。這些系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、汽車技術(shù)等領(lǐng)域。

崗位職責(zé)要求

1. 精通數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)，具備扎實(shí)的電子工程基礎(chǔ)。

2. 熟練掌握至少一種電路設(shè)計(jì)軟件，如altium designer或cadence。

3. 熟悉各種微控制器（mcu）和微處理器（cpu）架構(gòu)。

4. 具備嵌入式系統(tǒng)的固件編程能力，如c/c 或匯編語(yǔ)言。

5. 熟悉emc/emi標(biāo)準(zhǔn)，能進(jìn)行硬件調(diào)試和故障排除。

6. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和項(xiàng)目管理技巧。

7. 對(duì)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程和質(zhì)量管理有深入理解。

8. 持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，保持專業(yè)知識(shí)更新。

崗位職責(zé)描述

嵌入式硬件工程師的工作涵蓋從概念設(shè)計(jì)到產(chǎn)品生產(chǎn)的全過(guò)程。他們需要分析項(xiàng)目需求，選擇合適的硬件組件，并設(shè)計(jì)電路板布局。在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，他們編寫(xiě)和優(yōu)化固件代碼，確保硬件和軟件的無(wú)縫集成。此外，他們還需進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試，確保產(chǎn)品的性能、可靠性和兼容性符合標(biāo)準(zhǔn)。

工程師還需要與軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作，協(xié)調(diào)硬件和軟件的接口，解決可能出現(xiàn)的問(wèn)題。在產(chǎn)品發(fā)布后，他們可能參與維護(hù)和支持工作，修復(fù)潛在的缺陷或進(jìn)行性能改進(jìn)。

有哪些內(nèi)容

1. 硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：設(shè)計(jì)電路原理圖，制作pcb布局，進(jìn)行硬件原型搭建和驗(yàn)證。

2. 固件編程：編寫(xiě)和調(diào)試嵌入式系統(tǒng)啟動(dòng)代碼、驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用層軟件。

3. 系統(tǒng)集成：測(cè)試和優(yōu)化硬件與軟件的交互，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

4. 性能優(yōu)化：通過(guò)調(diào)整硬件參數(shù)和固件代碼，提升系統(tǒng)性能，降低功耗。

5. 質(zhì)量控制：執(zhí)行功能測(cè)試、耐久性測(cè)試，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

6. 技術(shù)文檔：編寫(xiě)設(shè)計(jì)報(bào)告、用戶手冊(cè)和維護(hù)指南等技術(shù)文檔。

7. 技術(shù)支持：為生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過(guò)程中的硬件問(wèn)題。

8. 項(xiàng)目管理：參與項(xiàng)目進(jìn)度管理，協(xié)調(diào)資源，確保項(xiàng)目按時(shí)交付。

嵌入式硬件工程師是創(chuàng)新技術(shù)背后的驅(qū)動(dòng)力，他們的工作直接影響到產(chǎn)品的功能、性能和可靠性，對(duì)于推動(dòng)科技進(jìn)步和滿足市場(chǎng)需求起著關(guān)鍵作用。

嵌入式硬件崗位職責(zé)范文

第1篇 高級(jí)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)需求，制定相應(yīng)的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等；

2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)傳感器、開(kāi)關(guān)等外圍電路；

3、其他硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等工作。

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；

3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程，熟悉c語(yǔ)言，verilog/vhdl語(yǔ)言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號(hào)輸出等；

4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)，熟悉信號(hào)完整性、電源完整性，及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求；

5、英文閱讀流暢；

6、具知名企業(yè)開(kāi)發(fā)工作背景優(yōu)先；

7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮踏實(shí)。

第2篇 嵌入式硬件系統(tǒng)工程師崗位職責(zé)

嵌入式硬件整機(jī)系統(tǒng)工程師 云天勵(lì)飛 深圳云天勵(lì)飛技術(shù)有限公司,云天勵(lì)飛,深圳云天勵(lì)飛,云天勵(lì)飛 工作職責(zé):

1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計(jì)

2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測(cè)試流程搭建

3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)

任職要求:

1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)全流程

2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程

3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4,至少完整負(fù)責(zé)1個(gè)嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程

5,本科以上學(xué)歷

第3篇 嵌入式硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件測(cè)試工程師職責(zé)任職要求

嵌入式硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)

硬件嵌入式測(cè)試工程師 南京智鶴電子科技有限公司 南京智鶴電子科技有限公司，智鶴 對(duì)產(chǎn)品編制測(cè)試文檔、制定測(cè)試計(jì)劃，整理提交測(cè)試報(bào)告

對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，對(duì)問(wèn)題進(jìn)行歸納整理，協(xié)助開(kāi)發(fā)人員調(diào)試定位問(wèn)題

設(shè)計(jì)自動(dòng)化測(cè)試方法和系統(tǒng)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試

管理產(chǎn)品固件版本和線上發(fā)布

編制、完善、整理產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及產(chǎn)品規(guī)格書(shū);

協(xié)助生產(chǎn)部門完善測(cè)試流程;

協(xié)助售后部門查詢、分析產(chǎn)品的故障原因并對(duì)改進(jìn)方案提出建議。

對(duì)公司及市場(chǎng)同類相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能測(cè)試，并提交測(cè)試報(bào)告;

建立并不斷完善產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)儀器，制定實(shí)驗(yàn)室工作流程，定期維護(hù)實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)儀器

任職要求:

1.大專及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;

2.細(xì)心、耐心，能敏銳發(fā)現(xiàn)問(wèn)題;

3.責(zé)任心強(qiáng)，對(duì)測(cè)試問(wèn)題不輕易妥協(xié);

4.熟練使用基本的測(cè)試儀器儀表;

5.較強(qiáng)的獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力，較好的學(xué)習(xí)能力、鉆研精神;

6.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，能很快融入團(tuán)隊(duì)，能承受較強(qiáng)的工作壓力。

7.良好的文檔編寫(xiě)能力;

8.認(rèn)同公司文化，認(rèn)同團(tuán)隊(duì)目標(biāo)，工作態(tài)度積極主動(dòng)，有長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展意圖，能擔(dān)當(dāng)，愿與公司一同發(fā)展。

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第4篇 高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)高級(jí)嵌入式硬件工程師職責(zé)任職要求

高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)

高級(jí)嵌入式硬件工程師 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 職位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級(jí))硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。

2.深刻理解項(xiàng)目需求，進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。

3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測(cè)試驗(yàn)證。

4.負(fù)責(zé)硬件的測(cè)試，積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測(cè)試。

5.積極主動(dòng)解決設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問(wèn)題。

6.編寫(xiě)和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)中的文檔。

7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級(jí)分配任務(wù)，按時(shí)完成嵌入式硬件開(kāi)發(fā)。

8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

任職資格:

1.通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷，本科5年/碩士2年以上硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì)，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號(hào)完整性、emc等知識(shí)和分析處理能力;

3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。

4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)流程，對(duì)于終端產(chǎn)品的實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識(shí)。

6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問(wèn)題的能力。

7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測(cè)量工具。

8.熟悉其中一種方案平臺(tái)(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開(kāi)發(fā)優(yōu)先。

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第5篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師/助理 (職位編號(hào):002) 杭州曼安智能科技有限公司 杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安 崗位描述:

1、 實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);

2、 開(kāi)發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;

3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;

4、 編寫(xiě)、維護(hù)開(kāi)發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。

招聘要求

1、 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);

2、 會(huì)使用c/c++語(yǔ)言,具備良好的編程風(fēng)格;

3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;

4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫(xiě)上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮

第6篇 嵌入式硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)

測(cè)試工程師---圖像相關(guān)嵌入式硬件產(chǎn)品 光珀 杭州光珀智能科技有限公司,光珀,光珀智能,光珀智能科技,光珀 職責(zé)描述:

崗位職責(zé):

1、 激光雷達(dá)—深度攝像機(jī)的功能驗(yàn)證黑盒測(cè)試 ;

2、 深度攝像機(jī)的各種問(wèn)題驗(yàn)證測(cè)試;

3、 各種情況下測(cè)試數(shù)據(jù)收集整理;

4、 硬件研發(fā)階段批量爬坡各種測(cè)試驗(yàn)證;

5、深度攝像機(jī)客戶端功能驗(yàn)證測(cè)試;

6、測(cè)試計(jì)劃,測(cè)試用列,測(cè)試報(bào)告,測(cè)試數(shù)據(jù)分析,經(jīng)驗(yàn)總結(jié)報(bào)告編寫(xiě)。

任職要求:

1、正規(guī)院校本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、通信,軟件等相關(guān)專業(yè)大專以上畢業(yè);

2、兩年以上,圖像,視頻,機(jī)器視覺(jué),ipc,dvr,nvr 等圖像,視頻相關(guān)嵌入式產(chǎn)品客戶端, ie測(cè)試經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉圖像相關(guān)嵌入式硬件產(chǎn)品的測(cè)試計(jì)劃,測(cè)試用例編寫(xiě);

4、積極主動(dòng),喜歡測(cè)試工作,主動(dòng)學(xué)習(xí),善于思考;

5、熟悉圖像相關(guān)硬件產(chǎn)品測(cè)試優(yōu)先;

6、有深度攝像機(jī),激光雷達(dá),ipc 測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

7、有自動(dòng)化測(cè)試工具開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有python開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

第7篇 嵌入式硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)

嵌入式硬件整機(jī)系統(tǒng)工程師 云天勵(lì)飛 深圳云天勵(lì)飛技術(shù)有限公司,云天勵(lì)飛,深圳云天勵(lì)飛,云天勵(lì)飛 工作職責(zé):

1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計(jì)

2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測(cè)試流程搭建

3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)

任職要求:

1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)全流程

2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程

3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4,至少完整負(fù)責(zé)1個(gè)嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程

5,本科以上學(xué)歷

第8篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

崗位職責(zé)：

1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；

2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證；

3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug；

職位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，

3.熟悉c語(yǔ)言編程，熟悉keil、iar等開(kāi)發(fā)環(huán)境的使用

4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

崗位要求：

學(xué)歷要求：本科

語(yǔ)言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)

第9篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)職責(zé)任職要求

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.進(jìn)行電路板原理圖繪制及開(kāi)發(fā);

2.進(jìn)行電路板布板及調(diào)試;

任職要求:

有扎實(shí)的數(shù)字電路功底，做過(guò)數(shù)模混合為佳。

熟練使用常見(jiàn)的eda軟件，有一定的布板能力。

了解常見(jiàn)嵌入式平臺(tái)，如stm32。

熟悉嵌入式軟件調(diào)試

第10篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求

嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

負(fù)責(zé)嵌入開(kāi)發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計(jì)，調(diào)試。

任職資格:

1. 自動(dòng)化，電子，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科以上學(xué)歷;

2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3. 熟悉stm32，arm等常用單片機(jī)的開(kāi)發(fā);

4. 熟悉c/c++開(kāi)發(fā)，能在單片機(jī)上開(kāi)發(fā)驅(qū)動(dòng)程序;

5. 具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，敬業(yè)精神，做事沉穩(wěn)有耐心。

第11篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)(20篇)

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;

2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作 ;

3、負(fù)責(zé)電子元器件采購(gòu)及供應(yīng)商管理;

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。

任職要求:

1、 計(jì)算機(jī)及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2、 至少一年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識(shí),有閱讀英文datasheet能力 ;

3、 熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開(kāi)發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的信號(hào)完整性分析者優(yōu)先;

4、 具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見(jiàn)儀表儀器,能夠獨(dú)解決電路調(diào)試遇到的常見(jiàn)問(wèn)題;

5、 熟悉常見(jiàn)的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見(jiàn)接口電路,有主板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

6、 工作積極、踏實(shí)、有責(zé)任心。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

1. 崗位職責(zé)

1)配合產(chǎn)品線需求,負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試和維護(hù)工作,保證輸出產(chǎn)品滿足功能、性能要求,符合質(zhì)量目標(biāo)。

2)編制硬件/固件/系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案,規(guī)劃開(kāi)發(fā)進(jìn)度,按產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程的要求,規(guī)范執(zhí)行具體的開(kāi)發(fā)任務(wù)(硬件電路開(kāi)發(fā)/layout/固件程序開(kāi)發(fā)/系統(tǒng)鏡像定制),并對(duì)任務(wù)成果的交付時(shí)間和質(zhì)量負(fù)責(zé)。

3)配合測(cè)試工程師,參與制定測(cè)試計(jì)劃和方案,積極思考和解決開(kāi)發(fā)/測(cè)試過(guò)程中碰到的問(wèn)題。

4)維護(hù)管理所開(kāi)發(fā)的硬件平臺(tái),負(fù)責(zé)/協(xié)助客訴問(wèn)題的分析解決。

2. 任職資格

1)本科及以上學(xué)歷,電子類及相關(guān)專業(yè)

2)較強(qiáng)的動(dòng)手能力;

3)良好的邏輯思考能力。

4)扎實(shí)的電路和電子基礎(chǔ)知識(shí),熟悉匯編或c;

5)熟練使用示波器、萬(wàn)用表和邏輯分析儀等;

6)具有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

7)能夠熟練閱讀ic等的英文手冊(cè)。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

1、理論基礎(chǔ)扎實(shí),熟練運(yùn)用matlab等工具,具有arm/dsp/fpga平臺(tái)軟件無(wú)線電開(kāi)發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

2、全日制本科、碩士、博士等學(xué)歷。

3、通信工程等相近相關(guān)專業(yè);

4、成績(jī)優(yōu)良,專業(yè)知識(shí)扎實(shí),綜合素質(zhì)好,英語(yǔ)cet-4以上;

5、身體健康,誠(chéng)實(shí)守信,品行端正;

6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,勇于創(chuàng)新。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作;

2、完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作;

3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過(guò)程評(píng)審;

4、參與完成研發(fā)項(xiàng)目的可靠性測(cè)試工作;

5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書(shū)、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等);

6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過(guò)程中重大設(shè)計(jì)更改工作;

7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作;

8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。

任職要求:

1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

2、扎實(shí)的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的emi、emc設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng),有獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力;

4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程;

5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有射頻處理及功率器件設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng),善于學(xué)習(xí)新知識(shí)。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)公司嵌入式單片機(jī)硬件研發(fā)及應(yīng)用

2.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼和內(nèi)部測(cè)試

3.負(fù)責(zé)相關(guān)新產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)文檔的編寫(xiě)

4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試及強(qiáng)化產(chǎn)品的穩(wěn)定性

任職要求:

1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、軟件工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)

2.3年以上硬件工作經(jīng)驗(yàn),具有扎實(shí)的數(shù)模電路基礎(chǔ)

3.熟練掌握protel/altium designer/pads/powerpcb中至少一種制圖軟件

4.熟練掌握數(shù)?；旌闲盘?hào)處理、信號(hào)完整性分析等pcb layer out技能

5.有過(guò)儀器儀表設(shè)計(jì)、小信號(hào)調(diào)理、電源設(shè)計(jì)者優(yōu)先

6.熟練計(jì)量認(rèn)證、3c認(rèn)證、防爆認(rèn)證者優(yōu)先

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路的原理圖設(shè)計(jì);

2. 負(fù)責(zé)stm32應(yīng)用程序和驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì);

3. 按需求完成數(shù)字邏輯功能、常用接口設(shè)計(jì);

4. 按照開(kāi)發(fā)流程編寫(xiě)相應(yīng)模塊的設(shè)計(jì)文檔;

5. 負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題;

任職要求:

1. 三年以上嵌入式硬件項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì),熟練使用ad或cadence等pcb設(shè)計(jì)軟件;

2. 熟練使用c語(yǔ)言編程,有豐富的stm32項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3. 熟悉常用外部接口電路,如usart/spi/iic/can/wifi及網(wǎng)口、藍(lán)牙等;

4. 熟練使用verilog硬件編程語(yǔ)言,能夠編寫(xiě)時(shí)序邏輯接口,有cpld或者fpga項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

5. 獨(dú)立完成相關(guān)程序設(shè)計(jì)及文檔編寫(xiě)。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1. 負(fù)責(zé)電動(dòng)船智能控制系統(tǒng)相關(guān)的硬件、軟件開(kāi)發(fā)工作;

2. 根據(jù)產(chǎn)品需求,設(shè)計(jì)原理圖和電路板,并跟蹤調(diào)試和生產(chǎn);

3. 完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品技術(shù)文檔;

4. 獨(dú)立解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中遇到的問(wèn)題。

任職要求:

1. 電子/通信/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2. 熟悉altium designer等硬件設(shè)計(jì)工具,能夠進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì);

3. 有1年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有從事藍(lán)牙、2.4g射頻通訊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

4. 有嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解corte_ m,c2000等單片機(jī)開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;

5. 有良好的動(dòng)手能力,有豐富的電路板焊接制作及硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

6. 思維敏捷,能獨(dú)立思考,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)總結(jié)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、調(diào)試及維護(hù),編寫(xiě)各類過(guò)程文檔

2、根據(jù)客戶或產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品嵌入式軟件升級(jí)完善

任職要求:

1、熟練設(shè)計(jì)pcb和原理圖、清楚pcb基本設(shè)計(jì)規(guī)則,有實(shí)際動(dòng)手畫(huà)過(guò)雙面板及以上pcb板經(jīng)驗(yàn),熟練protel、orcad等軟件;

2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,熟悉各類接口工作原理,如spi、i2c、rs232、rs485等;

3、熟悉運(yùn)放構(gòu)成的基本放大電路、濾波電路等,能夠閱讀數(shù)據(jù)手冊(cè);

4、能手工焊接封裝為tqfp、tssop等小間距多引腳的芯片;

5、熟練使用萬(wàn)用表、示波器等調(diào)試工具;

6、熟悉單片機(jī)最小系統(tǒng)電路組成,熟悉其基本外圍電路,有寫(xiě)過(guò)c語(yǔ)言代碼經(jīng)驗(yàn);

7、1-2年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式處理器相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)包括原理圖、pcb layout繪圖,電路板焊接、調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)處理器硬件相關(guān)的底層代碼編寫(xiě)調(diào)試,及與軟件工程師的交流協(xié)作;

3、負(fù)責(zé)與pcb廠和生產(chǎn)部門的溝通協(xié)作。

任職要求:

1、電子、通信、控制類相關(guān)專業(yè),二年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

2、熟悉常規(guī)模擬、數(shù)字電子電路原理、有一定分析及設(shè)計(jì)技能,有mcu、arm等處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

3、了解電磁兼容設(shè)計(jì)等原理知識(shí)、了解電路可靠性設(shè)計(jì);

4、有一定c語(yǔ)言及軟件基礎(chǔ);

5、具有硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立的嵌入式硬件設(shè)計(jì)能力,同時(shí)擅長(zhǎng)原理圖設(shè)計(jì)并具有高速pcb layout經(jīng)驗(yàn);

6、了解arm的硬件結(jié)構(gòu),熟悉arm平臺(tái)的linu_系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程,有arm程序編寫(xiě)經(jīng)驗(yàn);

7、能夠獨(dú)立進(jìn)行程序代碼編寫(xiě)測(cè)試及系統(tǒng)底層軟件的開(kāi)發(fā),有嵌入式硬件系統(tǒng)調(diào)試能力;

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé)(電機(jī)驅(qū)動(dòng)方向):

1.負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的硬件方案的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),包括元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb繪制,硬件調(diào)試等。

2.負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)器的emc設(shè)計(jì)。

3.指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試。

4.完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔、使用文檔、說(shuō)明文檔等文件的編制和歸檔。

任職要求:

1.精通以arm、單片機(jī)、dsp等為核心的硬件電路設(shè)計(jì),掌握pcb布局與布線技巧。

2.有電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),舵機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。

3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路的分析與設(shè)計(jì),

4.掌握altium designer等原理圖設(shè)計(jì)和pcb繪制工具。

5.進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制板設(shè)計(jì)、調(diào)試.

6.本科以上學(xué)歷,40歲以下,2年以上工作經(jīng)驗(yàn).

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

從事嵌入式硬件設(shè)計(jì)和硬件底層軟件開(kāi)發(fā)

任職要求:

1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)、

2.三年以上工作經(jīng)驗(yàn),有實(shí)際項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

3.熟練掌握基于c語(yǔ)言的嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),對(duì)匯編語(yǔ)言有一定了解。

4. 熟悉基于arm corte_-m系列的mcu軟件開(kāi)發(fā),及常見(jiàn)外設(shè)的配置和應(yīng)用。

5. 要求熟悉stm32全系列產(chǎn)品,精通基于stm32的軟件開(kāi)發(fā),常用外設(shè)如fsmc/sdio接口,spi/iis/uart通訊接口,usb 、otg和以太網(wǎng)mac接口的應(yīng)用。

6. 了解嵌入式rtos工作原理,有基于keil rt_,freertos等的使用經(jīng)驗(yàn)。

7.熟悉cyassl等開(kāi)源ssl并有實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

8.熟悉tcp/ip(lwip/uip)協(xié)議應(yīng)用開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。

9.懂電路圖,會(huì)畫(huà)電路板,會(huì)pcb焊接技術(shù)優(yōu)先考慮。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,提供設(shè)計(jì)方案和時(shí)間費(fèi)用評(píng)估;

2、精通數(shù)字電路和模擬電路

3、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及pcb設(shè)計(jì)、加工跟蹤以及硬件調(diào)試;

4、2年以上fpga設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

5、完成硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程文檔的編寫(xiě),負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更和版本更替;

6、工資面議視工作能力而定。

任職要求:

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本專業(yè)獨(dú)立工作四年以上。

2、能獨(dú)立設(shè)計(jì)數(shù)字及模擬電路,熟悉arm或者mips架構(gòu)處理器的相關(guān)設(shè)計(jì)與調(diào)試;

3、會(huì)使用cadence,protel,pads等電路設(shè)計(jì)工具設(shè)計(jì)電路原理圖,pcb圖

4、設(shè)計(jì)過(guò)4層以上高速電路,對(duì)arm或者mips產(chǎn)品板有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

5、熟悉c和c++等編程語(yǔ)言能配合軟件工程師進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)軟件調(diào)試,熟悉linu_剪裁和底層驅(qū)動(dòng)的編譯及配置;

6、具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)能力,具備一定項(xiàng)目管理系統(tǒng)分析能力;

7、能熟練使用英語(yǔ)閱讀,溝通能力強(qiáng),較好的團(tuán)隊(duì)合作能力。

8. 有教學(xué)設(shè)備和軟件開(kāi)發(fā)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);協(xié)助pcb設(shè)計(jì)及單板試制加工;

2、項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);

3、及時(shí)編寫(xiě)各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;

4、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;

5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過(guò)程。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷,通信、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè);2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

2、有較好的數(shù)模電路、信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí);具備一個(gè)或以上的數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3、精通protel等開(kāi)發(fā)工具;精通匯編或c語(yǔ)言開(kāi)發(fā);

4、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司硬件合作方的溝通:產(chǎn)品定義的可行性、立項(xiàng)、跟進(jìn)、協(xié)調(diào)、管理。

2、基本的硬件工作:簡(jiǎn)單pcb layout 、搭建硬件架構(gòu)、原理圖設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)單焊接、外購(gòu)硬件產(chǎn)品。

3、內(nèi)部溝通:產(chǎn)品的可行性分析(硬件部分)、提出硬件解決方案、協(xié)助軟件部門搭建研發(fā)、測(cè)試環(huán)境。

4,與客戶溝通硬件需求及研發(fā)進(jìn)度

任職要求:

1、可獨(dú)立開(kāi)發(fā)單片機(jī)、dsp、電路設(shè)計(jì),且有獨(dú)立開(kāi)發(fā)成功案例

2、精通數(shù)字、模擬電路,同時(shí)有獨(dú)立開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和案例

3、三年以上的獨(dú)立開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

4、可帶領(lǐng)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開(kāi)發(fā)

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、 參與新產(chǎn)品需求分析和嵌入式硬件開(kāi)發(fā);

2、 負(fù)責(zé)原理圖及印制板設(shè)計(jì);

3、 負(fù)責(zé)器件選型、樣品申請(qǐng)、元器件清單、采購(gòu)清單;

4、 負(fù)責(zé)mcu軟件開(kāi)發(fā);

5、 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試;

6、 負(fù)責(zé)相關(guān)文檔編寫(xiě),完成上級(jí)交辦的其他工作任務(wù);

任職要求:

1、 電子、電氣、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;

2、 熟悉arm嵌入式硬件平臺(tái),嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法;

3、 具備模擬電子和數(shù)字電路基礎(chǔ),有一定電路設(shè)計(jì)能力,并具有較強(qiáng)的電路分析處理能力;

4、 熟練運(yùn)用altium designer、cadence等繪圖軟件,獨(dú)立進(jìn)行電路原理和印制板設(shè)計(jì),兩年以上多層印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

5、 獨(dú)立進(jìn)行電路功能調(diào)試及電氣性能測(cè)試;

6、 具備mcu應(yīng)用項(xiàng)目軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

7、 對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容具有一定的分析和解決能力;

8、 具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問(wèn)題能力,對(duì)新技術(shù)有較強(qiáng)的敏銳度;

9、 工作積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng),能吃苦耐勞、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

10、 熟悉音頻或模擬設(shè)計(jì)者優(yōu)先;

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

職位信息

· 工作性質(zhì):全職

· 工作地點(diǎn):廣州

· 招聘人數(shù):2

· 薪 水: 面議

· 工作經(jīng)驗(yàn):4年以上嵌入式硬件經(jīng)驗(yàn)

· 學(xué) 歷:不限

· 語(yǔ)言能力:不限

· 簡(jiǎn)歷語(yǔ)言:中文 職位描述

1 要求能夠繪制原理圖和pcb板圖,并且能夠焊接相關(guān)電路板

2 要求精通avr/arm最小系統(tǒng)硬件原理,熟悉常用的通信端口:rs232,rs485,i2c,spi等

3 要求熟悉gps/gprs模塊

4 要求精通linu_下 bootloader, kernel,驅(qū)動(dòng)程序等的編寫(xiě)

5 具有獨(dú)立思考和解決問(wèn)題的能力

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

1)崗位職責(zé):

從事嵌入式硬件的開(kāi)發(fā)和相關(guān)維護(hù)工作。

2)崗位要求:

計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科生及以上學(xué)歷,英語(yǔ)四級(jí)及以上;熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ),良好的電子電路分析能力;熟悉 protel, powerpcb 或 candance 制圖,熟悉 c 驅(qū)動(dòng)編程和匯編語(yǔ)言;熟練應(yīng)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測(cè)硬件的能力;理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),熟悉 _86、arm、dsp 內(nèi)核處理器,能夠熟練閱讀英文材料。善于學(xué)習(xí),具有分析、解決應(yīng)用問(wèn)題的能力并具備細(xì)致、耐心的素質(zhì),具有良好的基礎(chǔ)知識(shí);

達(dá)到以下條件之一者可優(yōu)先考慮:

(1)二年以上硬件電路設(shè)計(jì)和 pcb 布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者;

(2)熟悉讀卡器、無(wú)線模塊、lcd 顯示模塊等外設(shè)原理和設(shè)計(jì)者優(yōu)先;`

(3)熟悉運(yùn)動(dòng)控制原理及實(shí)現(xiàn)方法,掌握運(yùn)動(dòng)控制算法,熟悉 dsp 結(jié)構(gòu),有良好的 c/c++語(yǔ)言

編程能力及編程經(jīng)驗(yàn)者;

(4)有實(shí)際產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和技術(shù)攻關(guān)能力,能獨(dú)立進(jìn)行采用嵌入式處理器的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作,熟悉

intel 系列 cpu、arm、dsp 硬件體系結(jié)構(gòu)硬件設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)環(huán)境的配置者;

(5)具有嵌入式外圍電路設(shè)計(jì)調(diào)試能力,懂 fpga/cpld 設(shè)計(jì)者;

(6)具備交流異步伺服電機(jī)、永磁同步伺服電機(jī)或直線電機(jī)、光電編碼器等相關(guān)理論知識(shí),從

事過(guò)相關(guān)研究工作者;

(7)有電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):實(shí)時(shí)電路原理設(shè)計(jì),包括高精度模擬電路,以及基于fpga、dsp和ucpu的高速數(shù)字電路。

任職要求:如為應(yīng)屆生,應(yīng)畢業(yè)于國(guó)內(nèi)國(guó)際排名前五之專業(yè)。

如已工作,應(yīng)有改變行業(yè)之成就。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和研發(fā)工作

2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì)

3.負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測(cè)試

4. 編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、集成電路制造、電子/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/通信工程等相關(guān)專業(yè)

2. 有mems和模擬電路工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮

3 熟練使用eda工具(altium designer等)

4具備單片機(jī)、dsp、arm、fpga/cpld等相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件程序開(kāi)發(fā);

3、完成實(shí)驗(yàn)樣板的焊接、調(diào)試工作;

4、 負(fù)責(zé)編寫(xiě)項(xiàng)目相關(guān)文檔、及bom清單整理;

5、跟蹤協(xié)助生產(chǎn)制造,解決量產(chǎn)出現(xiàn)的問(wèn)題。 任職要求:

1.通信、電子技術(shù)及其相關(guān)專業(yè),國(guó)家統(tǒng)招正規(guī)大學(xué)本科及以上學(xué)歷;

2.精通模擬電路和數(shù)字電路;

3.熟練使用arm7或者corte_-m進(jìn)行開(kāi)發(fā);

4.熟練掌握設(shè)計(jì)原理圖、pcb,了解信號(hào)完整性;

5.具有串口、以太網(wǎng)、usb等常見(jiàn)硬件接口電路的設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

6.具有良好的英語(yǔ)閱讀能力;

7.對(duì)工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé),富有團(tuán)隊(duì)合作精神、創(chuàng)新精神和良好的溝通能力。

第12篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來(lái)可以發(fā)展的方向

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語(yǔ)言，如c語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有一定的c語(yǔ)言基礎(chǔ)，熟悉arm、protel設(shè)計(jì)軟件，有四層板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

1.編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；

3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試；

4.編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)；

5.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位要求

1.熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；

2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具；

3.能熟練的使用protel d_p，altium designer 設(shè)計(jì)pcb印制電路板；

4.熟悉arm內(nèi)核，能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開(kāi)發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；

5.有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力，有一定的創(chuàng)新能力；

6.吃苦耐勞，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，敢于挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的語(yǔ)言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師發(fā)展方向

可向嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工程師或it項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。

第13篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

主要工作內(nèi)容： 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告，根據(jù)開(kāi)發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，開(kāi)發(fā)相應(yīng)的硬件模塊 根據(jù)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖 測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，并進(jìn)行調(diào)試，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行 編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔，并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作 硬件工程師： 1. 大專學(xué)歷要求2年工作經(jīng)驗(yàn) 2. 電子、自動(dòng)化、車輛工程等理工科專業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號(hào)處理等理論知識(shí) 4. 具備一定的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語(yǔ)基礎(chǔ)，可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊(cè)等英文資料 7. 具有汽車電子行業(yè)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮 8. 具有結(jié)構(gòu)件、外殼開(kāi)模等機(jī)械知識(shí)的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮

崗位要求：

學(xué)歷要求：大專

語(yǔ)言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年

第14篇 arm嵌入式硬件崗位職責(zé)

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)(高速arm) 大豪科技北京 北京大豪科技股份有限公司,大豪科技,大豪科技北京,大豪 必備能力:具有corte_-a、corte_-m芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

崗位職責(zé):

1、精通模擬電路和數(shù)字電路;

2、具有corte_-a、corte_-m芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、 精通uart、spi、i2c、can、adc等外設(shè)驅(qū)動(dòng)編寫(xiě);

4、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)(器件選型、原理圖、pcb布局布線);

5、編寫(xiě)與硬件相關(guān)的技術(shù)文檔;

6、具有串口、can總線、以太網(wǎng)、usb等常見(jiàn)硬件接口電路的設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

崗位要求:

1、 電子電氣、自動(dòng)化控制相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)工作5年以上,相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)3年以上

2、 有較強(qiáng)的模擬和數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試能力,熟悉常用外圍電路設(shè)計(jì)和代碼編寫(xiě),熟悉arm等嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì);

3、 具有豐富的嵌入式系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

4、 熟練運(yùn)用arm等處理器的常見(jiàn)接口驅(qū)動(dòng),比如flash、ram、i2c、spi、uart、can、usb等,熟練掌握這些外設(shè)的工種原理和驅(qū)動(dòng)配置

5、 能熟練運(yùn)用spi、iic、usart等常用的接口;

6、 熟悉各種硬件接口,熟悉can、rs232、網(wǎng)絡(luò),無(wú)線射頻等通信方式優(yōu)先.

第15篇 嵌入式硬件設(shè)計(jì)崗位職責(zé)

嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師 蘇州長(zhǎng)風(fēng)航空電子有限公司 蘇州長(zhǎng)風(fēng)航空電子有限公司 職責(zé)描述:

1、負(fù)責(zé)關(guān)于產(chǎn)品硬件視頻圖像處理和計(jì)算機(jī)通訊專業(yè)技術(shù)范圍內(nèi)的技術(shù)協(xié)調(diào);

2、負(fù)責(zé)視頻圖像處理及通訊控制相關(guān)電路的技術(shù)方案評(píng)審及重大問(wèn)題攻關(guān);

3、負(fù)責(zé)視頻圖像處理及計(jì)算機(jī)通訊相關(guān)電路的原理、pcb設(shè)計(jì);

5、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件電路的單板調(diào)試與排故任務(wù);

6、負(fù)責(zé)具體工作中產(chǎn)生的各種文檔的編寫(xiě)輸出,提供生產(chǎn)、裝配過(guò)程中的技術(shù)支持。

任職要求:

1.基本要求:具有2年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

專業(yè)要求:電子信息、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)類專業(yè)

2.經(jīng)驗(yàn)要求:視頻圖像處理及計(jì)算機(jī)通訊相關(guān)硬件設(shè)計(jì)

3.專業(yè)知識(shí)及技能要求:

(1) 熟悉eda設(shè)計(jì)工具及硬件開(kāi)發(fā)流程, 熟悉altera或_ilin_ 公司fpga開(kāi)發(fā)工具,掌握vhdl或verilog;(2) 掌握powerpc、arm等cup硬件電路設(shè)計(jì)原理, 熟悉uart、spi、i2c、pcie、以太網(wǎng)等通訊協(xié)議。(3)具有zq系列fpga soc開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉arm總結(jié)接口(a_i/ahb/apb)協(xié)議者優(yōu)先。

4.其他要求:

(1)有較強(qiáng)的溝通能力;

(2)工作認(rèn)真踏實(shí),有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;

(3)有良好的團(tuán)隊(duì)精神。

第16篇 產(chǎn)品嵌入式硬件崗位職責(zé)

硬件研發(fā)-嵌入式-項(xiàng)目及產(chǎn)品

崗位描述:

精通硬件開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)流程,能pcb畫(huà)圖,熟知工控機(jī)的原理優(yōu)先。有相關(guān)的七年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。

崗位要求:

g) 電子工程類本科(或以上)學(xué)歷

h) 良好的人品及工作態(tài)度,具團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神

i) 愛(ài)好電子硬件設(shè)計(jì)

j) 3年以上獨(dú)立硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

k) 扎實(shí)的基礎(chǔ)電路計(jì)算功底

l) 熟悉ddr2、高頻圖像信號(hào)處理過(guò)程,信號(hào)完整性分析

m) 熟練使用candence 或n_p工具

n) 熟練應(yīng)用仿真工具軟件(p-spice、saber、)

崗位描述:

精通硬件開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)流程,能pcb畫(huà)圖,熟知工控機(jī)的原理優(yōu)先。有相關(guān)的七年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。

崗位要求:

g) 電子工程類本科(或以上)學(xué)歷

h) 良好的人品及工作態(tài)度,具團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神

i) 愛(ài)好電子硬件設(shè)計(jì)

j) 3年以上獨(dú)立硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

k) 扎實(shí)的基礎(chǔ)電路計(jì)算功底

l) 熟悉ddr2、高頻圖像信號(hào)處理過(guò)程,信號(hào)完整性分析

m) 熟練使用candence 或n_p工具

n) 熟練應(yīng)用仿真工具軟件(p-spice、saber、)

第17篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

嵌入式硬件研發(fā)工程師 普宙飛行器科技(深圳)有限公司 普宙飛行器科技(深圳)有限公司,普宙無(wú)人機(jī),普宙飛行器科技,普宙飛行器 崗位職責(zé):

負(fù)責(zé)嵌入開(kāi)發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計(jì),調(diào)試。

任職資格:

1. 自動(dòng)化,電子,計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;

2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3. 熟悉stm32,arm等常用單片機(jī)的開(kāi)發(fā);

4. 熟悉c/c++開(kāi)發(fā),能在單片機(jī)上開(kāi)發(fā)驅(qū)動(dòng)程序;

5. 具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí),敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。

第18篇 嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求

嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的詳細(xì)設(shè)計(jì);

3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;

4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測(cè)試;

5.負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;

任職資格:

1.從事汽車嵌入式硬件開(kāi)發(fā)3年及以上，有汽車級(jí)控制器或電力電子變換器硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

2.精通數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析及解決問(wèn)題的能力;

3.熟悉dsp、arm、mcu的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu); 4.熟練掌握protel、cadence等硬件開(kāi)發(fā)常用工具軟件，具有emc設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

5.具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神， 良好的語(yǔ)言表達(dá)和溝通能力。

第19篇 產(chǎn)品嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)

嵌入式硬件工程師(移動(dòng)心電監(jiān)護(hù)產(chǎn)品) 微創(chuàng)醫(yī)療器械 上海微創(chuàng)醫(yī)療器械(集團(tuán))有限公司,microport,微創(chuàng)醫(yī)療,微創(chuàng)醫(yī)療器械,微創(chuàng) 崗位職責(zé):

1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;

2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;

3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及調(diào)試工作;

4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì), 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題;

5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫(xiě)產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);

6、上級(jí)交辦的其他工作。

崗位要求:

1、本科及以上學(xué)歷,英文cet-4及以上水平,生物醫(yī)學(xué)工程/醫(yī)療器械工程/測(cè)控技術(shù)及儀器/電子信息技術(shù)/計(jì)算機(jī)科學(xué)及儀器及其相關(guān)專業(yè);

2、具有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試能力;具有模擬電路開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立開(kāi)發(fā)過(guò)相關(guān)產(chǎn)品;

3、熟悉生理信號(hào)檢測(cè)、生物傳感器技術(shù)、數(shù)據(jù)采集和處理、低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì);

4、掌握及應(yīng)用嵌入式軟件設(shè)計(jì)技術(shù),包括c/c++語(yǔ)言編程和verilog語(yǔ)言

5、誠(chéng)實(shí)肯干,有較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

6、具有醫(yī)療電子儀器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

第20篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)是什么

如今的社會(huì)是網(wǎng)絡(luò)化的社會(huì)，生活在網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代，我們肯定離不開(kāi)計(jì)算機(jī)，那我們應(yīng)該都知道，計(jì)算機(jī)行業(yè)涉及很多崗位。今天呢，我們就一起來(lái)看看嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)，感興趣的小伙伴快來(lái)做功課吧！

我們就拿具體的例子來(lái)看看吧，北京某公司是這樣安排嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)的：

1．負(fù)責(zé)單片機(jī)，arm平臺(tái)的硬件開(kāi)發(fā)，調(diào)試，測(cè)試和生產(chǎn)協(xié)調(diào)工作；

2．負(fù)責(zé)4層及4層以上pcb的layout工作；

3．負(fù)責(zé)編寫(xiě)硬件文檔，包括設(shè)計(jì)文檔，調(diào)試文檔等；

4．配合軟件工程師進(jìn)行功能調(diào)試。

小編覺(jué)得，舉一反三，由上面?zhèn)€例我們應(yīng)該可以大致總結(jié)出整體的嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé)，其實(shí)每個(gè)公司對(duì)其崗位職責(zé)的要求都是大同小異的，不過(guò)小編要提醒你的是每個(gè)企業(yè)的用人要求肯定有所不同，所以，小伙伴們不僅需要了解嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé)，還要了解具體公司的具體要求，根據(jù)具體要求來(lái)制作個(gè)人簡(jiǎn)歷求職。還有，嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)肯定離不開(kāi)相應(yīng)的專業(yè)知識(shí)，因此只有牢固掌握知識(shí)才能真正做到盡職盡責(zé)。

好啦，你大致掌握了嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)了嗎？在今后的生活中多多分析，總結(jié)出更詳細(xì)的嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé)，也會(huì)更多的小伙伴提供福利。網(wǎng)絡(luò)工程師的職業(yè)規(guī)劃是it求職者關(guān)注的熱點(diǎn)