波峰焊操作規(guī)程有哪些
篇1
波峰焊操作規(guī)程
波峰焊是一種廣泛應(yīng)用在電子制造中的焊接工藝，主要針對pcb板上的元器件進行批量焊接。以下是波峰焊操作的主要步驟：
1. 板件預(yù)處理：清理pcb板表面的油脂和氧化物，確保焊接質(zhì)量。
2. 定位與夾持：將pcb板準確放置在夾具中，防止焊接過程中移動。
3. 涂助焊劑：在pcb板上均勻涂抹適量的助焊劑，提高焊接效果。
4. 熱風預(yù)熱：通過熱風預(yù)熱設(shè)備使pcb板達到適宜的焊接溫度。
5. 波峰焊接：pcb板通過熔融的焊錫波峰，完成元器件引腳與焊盤的連接。
6. 冷卻：焊接完成后，pcb板通過冷卻區(qū)，快速降溫固定焊點。
7. 后處理：檢查焊接質(zhì)量，去除多余的焊料和助焊劑殘留。
篇2
波峰焊機操作規(guī)程辦法
波峰焊機是電子制造中不可或缺的設(shè)備，主要用于焊接電路板上的電子元件。以下是波峰焊機的操作規(guī)程：
1. 設(shè)備準備：確保焊機電源接通，檢查設(shè)備各部件是否完好無損，特別是噴嘴、輸送帶和錫爐部分。
2. 焊料準備：根據(jù)工藝要求，調(diào)整錫爐溫度至適宜范圍，一般為250-280℃。檢查焊料質(zhì)量，避免氧化或雜質(zhì)影響焊接效果。
3. 工件預(yù)處理：清潔電路板，去除油污和氧化層，安裝好元器件，確保焊點位置準確。
4. 設(shè)定參數(shù)：根據(jù)工件大小和復(fù)雜程度，調(diào)整輸送速度、波峰高度和形狀，保證焊點充分接觸錫液。
5. 操作流程：將預(yù)處理好的電路板放入輸送帶，啟動焊機，觀察焊接過程，及時調(diào)整參數(shù)以優(yōu)化焊接效果。
6. 后處理：焊后檢查焊點質(zhì)量，清除多余焊料，冷卻電路板，進行功能測試。
7. 維護保養(yǎng)：定期清理錫爐，更換磨損部件，保持設(shè)備良好運行狀態(tài)。
篇3
波峰焊操作規(guī)程
一、設(shè)備準備
1. 檢查波峰焊機是否清潔，無異物殘留。
2. 確認電源供應(yīng)穩(wěn)定，電壓、電流符合設(shè)備要求。
3. 核實助焊劑噴霧系統(tǒng)和預(yù)熱區(qū)設(shè)定溫度正常。
二、工件準備
1. 工件需清洗干凈，無油污、灰塵等雜質(zhì)。
2. pcb板上的元件安裝牢固，方向正確。
3. 檢查焊錫膏涂抹均勻，無遺漏或過量。
三、工藝參數(shù)設(shè)置
1. 根據(jù)pcb板材質(zhì)和元件類型調(diào)整波峰高度和形狀。
2. 設(shè)置預(yù)熱時間和溫度，確保焊料充分熔化。
3. 調(diào)整傳送帶速度，保證焊接時間適中。
四、操作流程
1. 將pcb板放置在傳送帶上，啟動設(shè)備。
2. 觀察焊接過程，確保元件不脫落，焊點質(zhì)量良好。
3. 完成焊接后，取出pcb板，進行冷卻。
五、質(zhì)量控制
1. 對焊接后的pcb板進行目檢，檢查焊點質(zhì)量。
2. 使用x射線或顯微鏡進行內(nèi)部焊點的無損檢測。
3. 定期對設(shè)備進行維護和校準，確保焊接效果。
波峰焊操作規(guī)程范文
1、焊接前準備
檢查待焊pcb(該pcb已經(jīng)過涂敷貼片膠、smc/smd貼片、膠固化并完成thc插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時焊錫流到pcb的上表面。將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2、開爐
打開波峰焊機和排風機電源。根據(jù)pcb寬度調(diào)整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。
3、設(shè)置焊接參數(shù)
助焊劑流量:根據(jù)助焊劑接觸pcb底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到pcb的底面。還可以從pcb上的通孔處觀察,應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上,但不要滲透到組件體上。
預(yù)熱溫度:根據(jù)波峰焊機預(yù)熱區(qū)的實際情況設(shè)定(pcb上表面溫度一般在90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器件較多的組裝板取上限)。
傳送帶速度:根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接pcb的情況設(shè)定(一般為0.8-1.92m/min)。
焊錫溫度:必須是打上來的實際波峰溫度為260±5℃時的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi),因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5-10℃左右。
測波峰高度:調(diào)到超過pcb底面,在pcb厚度的2/3處。
4、首件焊接并檢驗(待所有焊接參數(shù)達到設(shè)定值后進行)
把pcb輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機器自動進行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。在波峰焊出口處接住pcb。按出廠檢驗標準。
5、根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)。
6、連續(xù)焊接生產(chǎn)方法同首件焊接。
在波峰焊出口處接住pcb,檢查后將pcb裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量,有嚴重焊接缺陷的印制板,應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問題,應(yīng)檢查原因、對工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
7、檢驗標準按照出廠檢驗標準。
