有哪些
金相試驗是一種通過觀察金屬材料微觀結(jié)構(gòu)以評估其性能和質(zhì)量的測試方法。主要包括以下幾個步驟：
1. 樣品準(zhǔn)備：切割、打磨、拋光樣品，使其表面平整無劃痕。
2. 化學(xué)蝕刻：應(yīng)用特定的化學(xué)溶液在樣品表面產(chǎn)生差異，突出微觀結(jié)構(gòu)。
3. 觀察與分析：使用顯微鏡對蝕刻后的樣品進行觀察，記錄金相圖像，并分析其組織結(jié)構(gòu)。
4. 結(jié)果報告：整理觀察結(jié)果，編寫試驗報告。
目的和意義
金相試驗的主要目的是了解金屬材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包括晶粒大小、形狀、分布以及夾雜物等，這些因素直接影響材料的力學(xué)性能、耐腐蝕性、焊接性等。通過對金相結(jié)構(gòu)的分析，可以評估材料的制造工藝是否合理，預(yù)測其在實際應(yīng)用中的行為，為改進材料性能和優(yōu)化加工工藝提供依據(jù)。此外，金相試驗也是質(zhì)量控制的重要手段，確保產(chǎn)品滿足設(shè)計和使用要求。
注意事項
1. 樣品準(zhǔn)備時，務(wù)必保持切割面垂直于材料的晶粒方向，以準(zhǔn)確反映內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
2. 拋光過程中，應(yīng)逐步提高砂紙目數(shù)，避免引入劃痕。最后使用鉆石膏或拋光布進行精細拋光。
3. 蝕刻液的選擇需根據(jù)材料類型和實驗要求，過度蝕刻可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)失真，不足則可能無法清晰顯示結(jié)構(gòu)。
4. 使用顯微鏡時，調(diào)整焦距和照明，確保觀察到的圖像清晰且無反光。記錄圖像時，要確保圖像質(zhì)量高，能清楚展示微觀結(jié)構(gòu)。
5. 分析過程中，需注意區(qū)分正常組織和異?，F(xiàn)象，如晶界偏析、裂紋、氣孔等。
6. 結(jié)果報告要詳細記錄所有步驟和觀察到的現(xiàn)象，包括可能影響結(jié)果的因素，如操作誤差、設(shè)備條件等。
7. 試驗過程中遵守實驗室安全規(guī)定，佩戴防護裝備，正確處理化學(xué)廢液。
金相試驗是一項技術(shù)性強、精度要求高的工作，需要操作人員具備扎實的專業(yè)知識和嚴謹?shù)膽B(tài)度，以確保試驗的準(zhǔn)確性和可靠性。在實踐中，不斷積累經(jīng)驗和提升技能，才能更好地發(fā)揮金相試驗的價值。
金相試驗操作規(guī)程范文
第1篇 物理金相試驗工通用安全操作規(guī)程
1.1酸蝕
1.1.1酸蝕前必須打開通風(fēng)設(shè)備,用具要良好。
1.1.2酸蝕前要仔細檢查電源、開關(guān)、電路是否良好,如發(fā)現(xiàn)有損壞及不正常處,應(yīng)找修理人員修理。
1.1.3配酸時,只能將酸慢慢地倒入水中,不得將水倒入酸中。
1.1.4試樣應(yīng)輕輕放入酸槽中,避免酸液濺出造成灼傷。
1.1.5工作完畢把一切用具用水沖洗干凈,擦凈工作面的酸液,待酸蒸汽排凈后,關(guān)好通風(fēng)設(shè)備。
1.2微觀檢查。
1.2.1進入顯微鏡室前,必須換上拖鞋。
1.2.2在工作前要仔細檢查所用工具、設(shè)備、儀器、電源、開關(guān)及線路是否安全可靠。
1.2.3操作顯微鏡時,手和試樣必須清潔,調(diào)節(jié)焦距時,禁止試樣和鏡頭相碰。
1.2.4在工作中如發(fā)現(xiàn)儀器、設(shè)備、電器故障時,應(yīng)立即切斷電源,報告有關(guān)領(lǐng)導(dǎo), 不得自行亂動。
1.2.5調(diào)換鏡頭或工作完畢,應(yīng)將鏡頭放入盒內(nèi)。
1.2.6工作完畢,應(yīng)切斷電源,將顯微鏡復(fù)原,待光源散熱后蓋上儀器罩。
1.2.7配制使用液必須做到:
a.制溶液時,藥物應(yīng)按順序加入溶液,硫酸、高氯酸應(yīng)緩慢滴入溶劑,并應(yīng)攪拌。
b.電解液不得用的過久,電解拋光溫度不能過高,以防發(fā)生爆炸危險。
c.使用氰鹽溶液電解腐蝕時,操作人員工作完畢,必須認真洗手漱口。用完的工具均應(yīng)用5%feso4水溶液中和。工作服不準(zhǔn)穿出室外。
1.3照相
1.1必須嚴格按照工藝規(guī)范操作。
1.2在進入暗室前,必須預(yù)先檢查電源及開關(guān)是否安全。
1.2.3安裝照相機鏡頭時,必須特別謹慎小心,不得碰撞。
1.2.4開上光機后,不能離開工作崗位,若要離開,必須有代理人照看。
1.2.5工作完畢后,必須切斷電源,取下鏡頭放入盆內(nèi),然后清理工作現(xiàn)場。
4.相關(guān)程序
《職業(yè)健康監(jiān)測管理程序》
5.相關(guān)文件和記錄
《儀器、儀表校準(zhǔn)修理記錄》
《表面探傷原始記錄》
6.更改記錄
第2篇 金相試驗室安全操作規(guī)程
1 適用范圍
本規(guī)程適用于從事金相試驗的人員。
2 安全操作操作規(guī)程
2.1 酸蝕
2.1.1 工作前必須穿戴好防護用品。
2.1.2 酸蝕前必須打開通風(fēng)設(shè)備，用具要良好。
2.1.3 酸蝕前要仔細檢查電源、開關(guān)、電路是否良好，如發(fā)現(xiàn)有損壞及不正常處，應(yīng)找修理人員修理。
2.1.4 配酸時只能將酸慢慢地倒入水中，不得將水倒入酸中。
2.1.5 試樣應(yīng)輕輕放下酸槽中，避免酸液濺出灼傷。
2.1.6 工作完畢必須把一切用具用水沖洗干凈，擦凈工作地面的酸液，并關(guān)好通風(fēng)設(shè)備。
2.2 微觀檢驗
2.2.1 進入顯微鏡室，必須在門外換上拖鞋才能進入。
2.2.2 在工作前要仔細檢查所用的工具、設(shè)備、儀器、電源、開關(guān)及線路是否安全可靠。
2.2.3 操作顯微鏡時，手和試樣必須清潔、調(diào)節(jié)焦距時，禁止試樣和鏡頭相碰。
2.2.4 在工作中如發(fā)現(xiàn)儀器、設(shè)備、電器故障時，立即切斷電源，報告有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，不得自行亂動。
2.2.5 工作完畢，切斷電源。
2.2.6 調(diào)換鏡頭或工作完畢，應(yīng)將鏡頭放入盒內(nèi)。
2.2.7 配制使用電解液必須做到：
1）配制溶液時藥物應(yīng)按順序加入溶液，硫酸、高氯酸應(yīng)緩慢滴入溶劑，并應(yīng)攪拌。
2）電解液不能用的過久，電解拋光溫度不能過高，以防發(fā)生爆炸危險。
3）使用氰鹽溶液電解腐蝕時，操作人員工作完畢必須認真洗手漱口。用完的工具均應(yīng)用5%feso4水溶液中和，工作服不準(zhǔn)穿出室外。
第3篇 物理金相試驗工安全操作規(guī)程
1. 目的 制定本規(guī)程是為了規(guī)范物理金相試驗工的操作,以免發(fā)生人身傷害事故。
2. 適用范圍 適用于有物理金相試驗工崗位的生產(chǎn)車間或作業(yè)場所。
3. 操作規(guī)程
3.1物理金相試驗工通用安全操作規(guī)程
3.1.1酸蝕 3.1.1.1酸蝕前必須打開通風(fēng)設(shè)備,用具要良好。 3.1.1.2酸蝕前要仔細檢查電源、開關(guān)、電路是否良好,如發(fā)現(xiàn)有損壞及不正常處,應(yīng)找修理人員修理。 3.1.1.3配酸時,只能將酸慢慢地倒入水中,不得將水倒入酸中。 3.1.1.4試樣應(yīng)輕輕放入酸槽中,避免酸液濺出造成灼傷。 3.1.1.5工作完畢把一切用具用水沖洗干凈,擦凈工作面的酸液,待酸蒸汽排凈后,關(guān)好通風(fēng)設(shè)備。 3.1.2微觀檢查。 3.1.2.1進入顯微鏡室前,必須換上拖鞋。 3.1.2.2在工作前要仔細檢查所用工具、設(shè)備、儀器、電源、開關(guān)及線路是否安全可靠。 3.1.2.3操作顯微鏡時,手和試樣必須清潔,調(diào)節(jié)焦距時,禁止試樣和鏡頭相碰。 3.1.2.4在工作中如發(fā)現(xiàn)儀器、設(shè)備、電器故障時,應(yīng)立即切斷電源,報告有關(guān)領(lǐng)導(dǎo), 不得自行亂動。 3.1.2.5調(diào)換鏡頭或工作完畢,應(yīng)將鏡頭放入盒內(nèi)。 3.1.2.6工作完畢,應(yīng)切斷電源,將顯微鏡復(fù)原,待光源散熱后蓋上儀器罩。 3.1.2.7配制使用液必須做到: a.制溶液時,藥物應(yīng)按順序加入溶液,硫酸、高氯酸應(yīng)緩慢滴入溶劑,并應(yīng)攪拌。 b.電解液不得用的過久,電解拋光溫度不能過高,以防發(fā)生爆炸危險。 c.使用氰鹽溶液電解腐蝕時,操作人員工作完畢,必須認真洗手漱口。用完的工具均應(yīng)用5%feso4水溶液中和。工作服不準(zhǔn)穿出室外。 3.1.3照相 3.1.3.1必須嚴格按照工藝規(guī)范操作。 3.1.3.2在進入暗室前,必須預(yù)先檢查電源及開關(guān)是否安全。 3.1.2.3安裝照相機鏡頭時,必須特別謹慎小心,不得碰撞。 3.1.2.4開上光機后,不能離開工作崗位,若要離開,必須有代理人照看。 3.1.2.5工作完畢后,必須切斷電源,取下鏡頭放入盆內(nèi),然后清理工作現(xiàn)場。
4.相關(guān)程序 《職業(yè)健康監(jiān)測管理程序》
5.相關(guān)文件和記錄 《儀器、儀表校準(zhǔn)修理記錄》 《表面探傷原始記錄》
6.更改記錄 更改標(biāo)記 更改處數(shù) 更改文件號 更改人簽字 日期
