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半導(dǎo)體技術(shù)崗位要求4篇

發(fā)布時間:2022-11-18 15:30:02 查看人數(shù):80

半導(dǎo)體技術(shù)崗位要求

第1篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)任職要求

半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)

工作內(nèi)容:

-擔(dān)當(dāng)產(chǎn)品的售后服務(wù)業(yè)務(wù);

-出訪客戶工廠;

-在最接近客戶的生產(chǎn)現(xiàn)場進行設(shè)備的安裝支持及改造等業(yè)務(wù);

-本社產(chǎn)品的技術(shù)支持工作。

招聘條件:

英語口語流利,能夠讀懂英文操作手冊;

理工科專業(yè),如機械設(shè)計類等;

善于并樂于與人溝通交流;

接受出差和加班。 會日語優(yōu)先考慮 工作內(nèi)容:

-擔(dān)當(dāng)產(chǎn)品的售后服務(wù)業(yè)務(wù);

-出訪客戶工廠;

-在最接近客戶的生產(chǎn)現(xiàn)場進行設(shè)備的安裝支持及改造等業(yè)務(wù);

-本社產(chǎn)品的技術(shù)支持工作。

招聘條件:

英語口語流利,能夠讀懂英文操作手冊;

理工科專業(yè),如機械設(shè)計類等;

善于并樂于與人溝通交流;

接受出差和加班。

半導(dǎo)體技術(shù)崗位

第2篇 半導(dǎo)體技術(shù)員崗位職責(zé)半導(dǎo)體技術(shù)員職責(zé)任職要求

半導(dǎo)體技術(shù)員崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、ic封裝行業(yè)設(shè)備技術(shù)員,負責(zé)產(chǎn)線設(shè)備的調(diào)試和維護;

2、前段db、wb工序,主要為asm設(shè)備;

3、后段切筋工序,主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動切筋成型設(shè)備;

4、測試工序,主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰。

任職要求:

1、有意從事高新科技領(lǐng)域ic封裝測試,職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性維修和生產(chǎn)維修)

2、理工科應(yīng)屆畢業(yè)生(大專、本科的電子/機電/數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可);

3、依據(jù)ic半導(dǎo)體行業(yè)特性(為無塵/恒溫/自動化生產(chǎn))須白夜班。

第3篇 半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向

從事該職業(yè)一般需要具有良好的半導(dǎo)體、薄膜、凝聚態(tài)、物理學(xué)、精密儀器、測量測控等學(xué)歷教育背景和較強的專業(yè)技能;并且具有一定的光伏技術(shù)工程、研發(fā)、生產(chǎn)工藝、實驗室測量等領(lǐng)域的實踐工作經(jīng)驗。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)

1.建立健全設(shè)備管理制度、維護保養(yǎng)制度,做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作;

2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計劃、設(shè)備大中修計劃,備件制造和供應(yīng)計劃;

3.根據(jù)施工發(fā)展或項目需要,協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和采購;

4.負責(zé)各類設(shè)備運行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作;

5.負責(zé)各類設(shè)備的維護保養(yǎng)管理工作,在機電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的作用;

6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程,做好對操作人員的技術(shù)操作考核。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位要求

1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識的基礎(chǔ);

2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備;

3.熟悉硬件調(diào)試,動手能力強;

4.品行端正,身體健康,具有團隊協(xié)作精神,能吃苦耐勞;

5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復(fù)雜問題的能力;

6.負責(zé)的工作態(tài)度,有鉆研和刻苦精神,良好的抗壓能力。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師發(fā)展方向

作為一名合格的半導(dǎo)體工程師,可以去很多企業(yè)展現(xiàn)自己的能力。不論是芯片制造廠商,還是高端的超大規(guī)模集成電路芯片的制造、研發(fā)企業(yè),都需要具有高水平的半導(dǎo)體工程師。

第4篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)及相關(guān)職位要求

半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。

半導(dǎo)體技術(shù)職位要求

1.大學(xué)本科以上;半導(dǎo)體、應(yīng)用物理、微電子等專業(yè);

2.接受過新產(chǎn)品開發(fā)、研制和技術(shù)、質(zhì)量管理等知識的培訓(xùn),較高的英語、計算機水平;

3.太陽能電池或相關(guān)行業(yè)5年以上的工作經(jīng)驗,具有外資企業(yè)或國內(nèi)知名企業(yè)相關(guān)工作職位3年以上工作經(jīng)驗。

半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)

1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長遠戰(zhàn)略規(guī)劃;

2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營指標(biāo),完成技術(shù)質(zhì)量目標(biāo)的分解,并組織實施,進行監(jiān)督;

3.進行技術(shù)管理;

4.組織建立質(zhì)量管理體系;

5.進行質(zhì)量管理;

6.組織對本行業(yè)的發(fā)展方向進行新產(chǎn)品的開發(fā);

7.根據(jù)公司年度經(jīng)營計劃,配合市場總監(jiān)組織公司的市場開發(fā)工作;

8.進行對技術(shù)員工的加護培訓(xùn)與技術(shù)考核;

9.定期審核、督促、指導(dǎo)各部門的技術(shù)總結(jié)的完成;

10.負責(zé)對分管部門的管理。

半導(dǎo)體技術(shù)崗位要求4篇

半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)工作內(nèi)容:-擔(dān)當(dāng)產(chǎn)品的售后服務(wù)業(yè)務(wù);-出訪客戶工廠;-在最接近客戶的生產(chǎn)現(xiàn)場進行設(shè)備的安裝支持及改造等業(yè)務(wù);-本社產(chǎn)品的技術(shù)支持工作。招聘條件:英語口語流利,能夠讀懂英文操作手冊;理工科專業(yè),如機械設(shè)計類等;善于并樂于與人溝通…
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