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dsp崗位要求15篇

發(fā)布時(shí)間:2022-12-26 09:30:02 查看人數(shù):74
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dsp崗位要求

第1篇 單片機(jī)/dsp/底層軟件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)、要求

底層開(kāi)發(fā)是指系統(tǒng)的后臺(tái)和網(wǎng)絡(luò)的基端,也可以理解成最接近于硬件的開(kāi)發(fā)。

單片機(jī)/dsp/底層軟件職位要求

1.計(jì)算機(jī)、電子、通信及自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;

2.至少3年嵌入式底層軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3.熟練掌握c,asm等編程語(yǔ)言,熟悉軟件設(shè)計(jì)流程和軟件質(zhì)量控制;

4.熟悉ec/mcu/dsp開(kāi)發(fā),熟悉ite/atmel/ti公司相關(guān)產(chǎn)品;

5.熟悉板級(jí)產(chǎn)品的上電流程,熟練使用各種故障分析工具;

6.英文良好,工作態(tài)度積極主動(dòng),肯鉆研,富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和自我管理意識(shí)。

單片機(jī)/dsp/底層軟件崗位職責(zé)

1.從事ec/mcu/dsp等底層軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作;

2.負(fù)責(zé)底層軟件文檔的編寫(xiě)和維護(hù)(可行性分析報(bào)告,設(shè)計(jì)文檔等);

3.負(fù)責(zé)ec/mcu/dsp等底層軟件設(shè)計(jì),編碼,故障分析、解決、驗(yàn)證和發(fā)布 ;

4.參與項(xiàng)目的評(píng)估和計(jì)劃;

5.參與硬件設(shè)計(jì)文檔,軟件測(cè)試計(jì)劃報(bào)告的審閱;

6.參與軟件開(kāi)發(fā)流程的優(yōu)化改進(jìn)。

第2篇 dsp高級(jí)工程師崗位職責(zé)dsp高級(jí)工程師職責(zé)任職要求

dsp高級(jí)工程師崗位職責(zé)

dsp 硬件高級(jí)工程師 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

工作方向:dsp硬件開(kāi)發(fā);

其他要求:

1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗(yàn),熟悉ti/adi dsp,有相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;

3、具備設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)測(cè)試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品,以及處理相關(guān)問(wèn)題的能力;

4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心。

(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型,電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

(2)負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試,固件開(kāi)發(fā);

(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù) 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

工作方向:dsp硬件開(kāi)發(fā);

其他要求:

1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗(yàn),熟悉ti/adi dsp,有相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;

3、具備設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)測(cè)試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品,以及處理相關(guān)問(wèn)題的能力;

4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心。

(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型,電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

(2)負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試,固件開(kāi)發(fā);

(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)

第3篇 高級(jí)服務(wù)端開(kāi)發(fā)工程師 (dsp/ad_/ssp方向)職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

崗位職責(zé):

1.參與微鯉科技廣告平臺(tái)(包含:dsp、ad_、ssp)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、優(yōu)化、實(shí)現(xiàn);

2.調(diào)研廣告技術(shù)體系,優(yōu)化廣告的架構(gòu),保證廣告平臺(tái)的高可用、高并發(fā)、低延遲;

3.探索十億級(jí)流量規(guī)模的廣告平臺(tái)。

崗位要求:

1.統(tǒng)招本科學(xué)歷,3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

2.擅長(zhǎng)java語(yǔ)?言,熟悉jvm。熟悉c++/go/scala尤佳;

3.扎實(shí)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法基礎(chǔ)。對(duì)技術(shù)有追求,能夠深?入原理理;

4.熟悉spring、spring-mvc、mysql、redis、disruptor、mq(kafak或者rabbitmq)等技術(shù);

5.熟悉hbase、aerospike的數(shù)據(jù)庫(kù)優(yōu)先;

6.熟悉搜索技術(shù),熟悉lucene、solr、elasticsearch等框架;

7.有億級(jí)流量架構(gòu)設(shè)計(jì)或者項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;

8.熟悉緩存技術(shù),對(duì)于緩存淘汰算法熟悉,有多級(jí)緩存設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;

9.獨(dú)立思考,有良好的性能量化分析能力,有廣告的相關(guān)工作(ad_、ssp、dsp)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

10.熟悉hive、flink、storm、spark、impala等技術(shù)優(yōu)先。

第4篇 嵌入式軟件工程師(dsp方向.)職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

工作職責(zé):

1、根據(jù)部門(mén)的相關(guān)制度及流程,負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的軟件開(kāi)發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)嵌入式底層驅(qū)動(dòng)編寫(xiě);

3、負(fù)責(zé)dsp外圍設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì);

4、上級(jí)交辦的其他工作。

任職資格:

1、計(jì)算機(jī)、通訊、電子專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,2年以上dsp驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

2、有軍品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3、精通c語(yǔ)言編程,熟悉嵌入式底層驅(qū)動(dòng)編寫(xiě),熟練掌握dsp外圍設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì);

4、深刻理解ti dsp的體系結(jié)構(gòu)、熟悉開(kāi)發(fā)環(huán)境ccs、熟悉dsp/bios和sys/bios操作系統(tǒng);

5、善于學(xué)習(xí),深入了解嵌入式系統(tǒng)軟件及開(kāi)發(fā)環(huán)境,能夠獨(dú)立完成嵌入式產(chǎn)品的軟件開(kāi)發(fā)工作;

6、具有極強(qiáng)的積極主動(dòng)意識(shí)和專(zhuān)研精神;

7、具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)質(zhì)量、風(fēng)險(xiǎn)管控意識(shí)。

第5篇 dsp算法軟件工程師崗位職責(zé)要求

1.負(fù)責(zé)dsp音頻算法開(kāi)發(fā)及優(yōu)化。

2.負(fù)責(zé)各階段測(cè)試文檔編寫(xiě)及測(cè)試執(zhí)行。

3.負(fù)責(zé)版本后期維護(hù)及需求同步。

第6篇 dsp開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

dsp開(kāi)發(fā)工程師

崗位職責(zé):

為端側(cè)人工智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)dsp軟件

具體工作:

1、深入了解和明確設(shè)計(jì)需求,和其他專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)(芯片、算法團(tuán)隊(duì))合作進(jìn)行高質(zhì)量的設(shè)計(jì)工作

2、負(fù)責(zé)dsp的程序設(shè)計(jì)、編碼及測(cè)試

3、完成pc端算法到dsp平臺(tái)的移植和優(yōu)化

4、協(xié)助算法開(kāi)發(fā)工程師進(jìn)行算法原型的驗(yàn)證和優(yōu)化

5、基于soc多核處理器上的軟件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

崗位要求:

1、相關(guān)專(zhuān)業(yè)(計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)控制、電子工程、精密儀器、應(yīng)用物理等)本科或者本科以上學(xué)位

2、有三年以上的dsp開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

3、熟悉ti、ceva、cadence至少一種dsp架構(gòu)

4、有三年以上ic設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

5、良好的c/c++,dsp程序開(kāi)發(fā)能力,有較好的架構(gòu)構(gòu)建水平

6、熟悉rtos(real-time operating system), bootloader, bsp( board support package), driver, multiprocessing 和硬件底層設(shè)計(jì)等等

7、了解“敏捷軟件開(kāi)發(fā)”(agile software development)的方法,并有相關(guān)工程實(shí)踐,能應(yīng)用到版本控制、代碼分析、單元測(cè)試、代碼整合中去

8、良好的個(gè)人項(xiàng)目任務(wù)和時(shí)間安排水平

9、有良好的口頭和書(shū)面表達(dá)能力

10、熟練閱讀英文技術(shù)文檔

11、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神

希望您有:

1、豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

2、強(qiáng)大的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力

3、團(tuán)隊(duì)合作精神

4、樂(lè)于迎接各種技術(shù)調(diào)整

5、創(chuàng)造性的問(wèn)題解決能力

6、推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展的主動(dòng)性

7、有一定的英文閱讀能力及英文溝通能力

第7篇 dsp廣告優(yōu)化師崗位職責(zé)任職要求

dsp廣告優(yōu)化師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)百度.360.今日頭條,uc頭條及其他媒體的線上廣告推廣,投放及數(shù)據(jù)分析,根據(jù)分析結(jié)果調(diào)整競(jìng)價(jià)推廣;

2.監(jiān)控廣告的實(shí)際投放數(shù)據(jù)效果,進(jìn)行實(shí)時(shí)優(yōu)化,并定制有效的投放策略;

3.獨(dú)立分析廣告投放數(shù)據(jù),總結(jié)投放問(wèn)題,擬定解決策略;

4.發(fā)掘用戶(hù)需求,確定并執(zhí)行針對(duì)產(chǎn)品的推廣策略;

5.收集、總結(jié)、分析產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)過(guò)程中的市場(chǎng)信息,提供建設(shè)性意見(jiàn)。

任職要求:

1.具信息流或搜索類(lèi)廣告推廣經(jīng)驗(yàn):熟悉百度、360、騰訊、今日頭條、uc等信息流推廣平臺(tái);

2.優(yōu)秀的數(shù)據(jù)分析能力,能夠熟練使用e_cel、word等辦公軟件制作統(tǒng)計(jì)報(bào)表,分析dsp廣告平臺(tái)帶來(lái)的數(shù)據(jù),懂得分析用戶(hù)需求;

3.有良好的表達(dá)能力和溝通技巧,較強(qiáng)的壓力承受能力;

4.具有較強(qiáng)的服務(wù)意識(shí)、執(zhí)行力、高度責(zé)任心,歸屬感和團(tuán)隊(duì)意識(shí),做到熱情、穩(wěn)重、耐心、細(xì)致;

5.工作認(rèn)真踏實(shí),具有較強(qiáng)的責(zé)任心、團(tuán)隊(duì)意識(shí)及溝通能力。

dsp廣告優(yōu)化師崗位

第8篇 dsp設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)dsp設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求

dsp設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、基于項(xiàng)目需求,進(jìn)行tms320c6000系列dsp軟件開(kāi)發(fā)與調(diào)試;

2、參與系統(tǒng)聯(lián)機(jī)調(diào)試,配合硬件、算法等其他工程師測(cè)試;

3、撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔;

4、統(tǒng)籌相關(guān)dsp開(kāi)發(fā)任務(wù)的工作。

任職要求:

1、電子工程類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)(如信號(hào)與信息處理,通信與信息系統(tǒng)、聲學(xué)等)碩士以上學(xué)歷;

2、熟悉dsp的工作原理,具有五年以上相關(guān)項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉dsp驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)(如串口、i2c、spi、網(wǎng)絡(luò)tcp/ip協(xié)議等);

4、精通c編程,有c和dsp匯編指令編程經(jīng)驗(yàn),熟練使用ccs軟件;

5、有信號(hào)處理算法研究經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮;

6、具備主動(dòng)學(xué)習(xí)能力,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。

第9篇 dsp控制工程師崗位職責(zé)任職要求

dsp控制工程師崗位職責(zé)

職位描述:

1.精通ti 28335 dsp編程;

2.熟悉fpga;

3.熟悉w5500網(wǎng)絡(luò)芯片編程;

4.有一定的windows vc++編程經(jīng)驗(yàn);

dsp控制工程師崗位

第10篇 dsp硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)dsp硬件開(kāi)發(fā)工程師職責(zé)任職要求

dsp硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

硬件開(kāi)發(fā)工程師負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā),包括數(shù)字電路設(shè)計(jì)、硬件核心代碼編寫(xiě)、客戶(hù)接口定制等工作。硬件開(kāi)發(fā)工程師應(yīng)具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力、能獨(dú)立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開(kāi)發(fā),并為生產(chǎn)提供工程化支持。

任職要求:

1. 本科及本科以上相關(guān)學(xué)歷

2. 2年以上fpga與dsp開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

3. 熟悉vhdl與c語(yǔ)言

4. 有雷達(dá)相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先

第11篇 音頻dsp算法工程師h職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

職責(zé)描述:

1、實(shí)時(shí)通訊相關(guān)的音頻處理算法設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),體驗(yàn)提升,包括降噪、回聲消除、自動(dòng)增益、活動(dòng)音檢測(cè)、3d音效等。

2、評(píng)估當(dāng)前音頻算法的效率和質(zhì)量,研究如何改進(jìn)和新的替代方案。

3、支撐android/ios/pc平臺(tái)產(chǎn)品應(yīng)用,完成設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)編碼和測(cè)試工作。

4、音頻算法預(yù)研,業(yè)界分析,專(zhuān)利創(chuàng)新。

任職要求:

1、本科以上學(xué)歷,兩年以上音頻算法相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

2、擁有良好的數(shù)學(xué)及dsp理論基礎(chǔ),對(duì)至少一種音頻處理算法有工程經(jīng)驗(yàn)(回音消除、噪聲抑制、語(yǔ)音增強(qiáng)、反饋抑制、靜音檢測(cè)、自動(dòng)增益、3d音效等)。

3、精通c/c++語(yǔ)言,熟悉跨平臺(tái)(android/ios)開(kāi)發(fā)和調(diào)試。

4、良好的分析和處理問(wèn)題的能力和團(tuán)隊(duì)合作能力,能承受一定的工作壓力。

5、良好的英文閱讀能力,快速閱讀并理解國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域文獻(xiàn);

第12篇 處理器開(kāi)發(fā)工程師(cpu/dsp開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì))職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

處理器開(kāi)發(fā)工程師

主要從事基于開(kāi)放指令集的嵌入式cpu/dsp的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證,保障產(chǎn)品的快速交付。

崗位職責(zé):

1. 從事cpu/dsp的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn);

2. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì),即完成需求分解形成電路的詳細(xì)設(shè)計(jì),并完成開(kāi)發(fā)工作;

3. 負(fù)責(zé)模塊的驗(yàn)證,保證模塊的交付質(zhì)量;

4. 負(fù)責(zé)模塊的時(shí)序/功耗/面積的迭代優(yōu)化;

任職要求:

1. 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)精通數(shù)字集成電路的基礎(chǔ)知識(shí);熟悉計(jì)算體系結(jié)構(gòu);

2. 有cpu/dsp/isp相關(guān)模塊的設(shè)計(jì)或者經(jīng)歷;

3. 精通verilog,熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì),具有timing優(yōu)化、功耗優(yōu)化等經(jīng)驗(yàn);

4. 熟悉一種或多種驗(yàn)證方法學(xué),熟悉芯片驗(yàn)證流程和eda工具;

5. 精通c/c++/python語(yǔ)言中的一種或多種;

6. 熟悉匯編語(yǔ)言,熟悉perl/tclsh等腳本語(yǔ)言;

第13篇 dsp優(yōu)化師崗位職責(zé)dsp優(yōu)化師職責(zé)任職要求

dsp優(yōu)化師崗位職責(zé)

dsp優(yōu)化師-北京 北京招彩旺旺信息技術(shù)有限公司 北京招彩旺旺信息技術(shù)有限公司,招彩 1、與客戶(hù)進(jìn)行良好溝通,跟蹤、了解客戶(hù)的需求,并將客戶(hù)需求完整有效的傳遞給公司;

2、負(fù)責(zé)客戶(hù)dsp廣告投放策略、方案及優(yōu)化工作,合理引導(dǎo)客戶(hù)的投放預(yù)期,把控投放節(jié)奏;

3、在日常工作中獨(dú)立完成賬戶(hù)管理、賬戶(hù)優(yōu)化、數(shù)據(jù)報(bào)告反饋等;

4、善于總結(jié)且有意識(shí)地分享學(xué)習(xí)成果;

5、維護(hù)客戶(hù)關(guān)系,致力于提高客戶(hù)滿(mǎn)意度。

任職要求:

1、一年以上sem或dsp的工作經(jīng)驗(yàn);

2、對(duì)投放平臺(tái)和媒體有充分了解,善于充分利用資源;

3、對(duì)數(shù)據(jù)敏感,并具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析處理能力;

4、熟練使用word、e_cel及powerpoint等辦公軟件;

5、性格開(kāi)朗,細(xì)心,有較強(qiáng)的敬業(yè)精神及責(zé)任心,能承受工作壓力,執(zhí)行力強(qiáng)。

第14篇 dsp軟件研發(fā)工程師崗位職責(zé)dsp軟件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求

dsp軟件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1、 分析產(chǎn)品的客戶(hù)需求,參與起草產(chǎn)品的設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)及設(shè)計(jì)方案;

2 、參與mcu/dsp平臺(tái)建設(shè)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及相關(guān)技術(shù)研究;

3 、參與電子類(lèi)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)相應(yīng)的電路軟件編程與調(diào)試;

4、 完成相關(guān)產(chǎn)品的測(cè)試與檢驗(yàn);

5 、完整軟件開(kāi)發(fā)文檔

崗位要求:

1、自動(dòng)化控制、電氣工程、電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;

2、本科三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),或者優(yōu)秀的碩士應(yīng)屆畢業(yè)生;

3、掌握模擬和數(shù)字電路技術(shù)原理并能進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和調(diào)試,有獨(dú)立項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

4 、有ti公司c2000系列dsp的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握dsp片上外設(shè)資源的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā);

5、 熟悉dsp架構(gòu),能完成程序的移植及優(yōu)化;

6 、工作腳踏實(shí)地,積極主動(dòng),有責(zé)任感,有很強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

第15篇 雷達(dá)信號(hào)(dsp)處理算法工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

職位職責(zé):

1、車(chē)載微波雷達(dá)產(chǎn)品算法開(kāi)發(fā)與測(cè)試、調(diào)試;

2、根據(jù)產(chǎn)品要求,完成信號(hào)調(diào)制、目標(biāo)識(shí)別、檢測(cè)、跟蹤、標(biāo)定等算法的開(kāi)發(fā),軟件設(shè)計(jì)、編碼與測(cè)試;

3、微波產(chǎn)品模塊、系統(tǒng)調(diào)試、測(cè)試、驗(yàn)證;

4、開(kāi)發(fā)件的相關(guān)資料編寫(xiě);

5、開(kāi)發(fā)件的不良點(diǎn)分析及改善對(duì)策、工程上相關(guān)問(wèn)題支援。

任職要求:

1、碩士以上學(xué)歷,雷達(dá)工程、信號(hào)與信息處理、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、電子工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2、三年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn);

3、有較強(qiáng)的數(shù)學(xué)功底,具有豐富的matlab語(yǔ)言、c語(yǔ)言編程經(jīng)驗(yàn),熟練應(yīng)用matlab、systemvue等相關(guān)軟件;

4、具備mcu/dsp軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),以及雷達(dá)雜波抑制、目標(biāo)識(shí)別、目標(biāo)分類(lèi)、跟蹤等算法相關(guān)經(jīng)驗(yàn);

5、具備良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作能力,具有較強(qiáng)的主動(dòng)性;

6、具有良好的英文datasheet閱讀能力;

7、具有雷達(dá)相關(guān)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,接受優(yōu)秀應(yīng)屆碩士生。

dsp崗位要求15篇

ds軟件研發(fā)工程師崗位職責(zé)工作職責(zé):1、分析產(chǎn)品的客戶(hù)需求,參與起草產(chǎn)品的設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)及設(shè)計(jì)方案;2、參與mcuds平臺(tái)建設(shè)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及相關(guān)技術(shù)研究;3、參與電子類(lèi)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)相應(yīng)的電路軟件編程與調(diào)試;4、完成相關(guān)產(chǎn)品的測(cè)試與檢驗(yàn);5、完整軟件開(kāi)發(fā)文檔崗…
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