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第1篇 計算機軟硬件工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責項目施工工程中弱電方面的技術(shù)支持;
2、在施工工程師指導下,嚴格按照施工組織設(shè)計和施工進度進行施工;
3、負責工程各類設(shè)備的日常性維護,確保設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)
任職要求:
1、熟練配置交換機、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;
2、了解相關(guān)開發(fā)語言,數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)知識;
3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗優(yōu)先;
第2篇 軟硬件開發(fā)工程師崗位職責軟硬件開發(fā)工程師職責任職要求
軟硬件開發(fā)工程師崗位職責
職責描述:
負責嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計、開發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)方向為智能化機器人。
任職要求:
1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計能力;2、熟練使用protel等相關(guān)eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動程序和上層應(yīng)用程序的能力; 6、具有獨立完成復雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗;7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強;8、從事過機器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。職責描述:
負責嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計、開發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)方向為智能化機器人。
任職要求:
1、具備數(shù)字和模擬電路的分析與設(shè)計能力;2、熟練使用protel等相關(guān)eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關(guān)的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語言5、具備根據(jù)技術(shù)指定編寫底層驅(qū)動程序和上層應(yīng)用程序的能力; 6、具有獨立完成復雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經(jīng)驗;7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強;8、從事過機器人產(chǎn)品嵌入式研發(fā)5年以上。
第3篇 軟硬件工程師崗位職責軟硬件工程師職責任職要求
軟硬件工程師崗位職責
職責描述:
1.對公司現(xiàn)有示波器(手持，小型)，進行升級，改進。
任職要求:
1.獨立diy過示波器優(yōu)先
2.對示波器感興趣，愿意在這個領(lǐng)域付出腦力和時間的優(yōu)先(無相關(guān)興趣，勿擾)
3.熟悉示波器相關(guān)硬件電路
4.熟悉示波器相關(guān)程序架構(gòu)
第4篇 嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師職責任職要求
嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責
工作職責:
? 負責硬件平臺的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計和解決方案
? 負責嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
? 獨立完成linu_/android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動程序開發(fā)
? 對camera等關(guān)鍵器件進行測試和性能評估
? 根據(jù)應(yīng)用場景，靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
? 與硬件，算法以及應(yīng)用軟件團隊緊密合作，優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
? 有扎實編程功底，熟悉各類編程工具例如shell/c/c++/python等
? 熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先
? 熟悉android系統(tǒng)架構(gòu)和linu_內(nèi)核、2年以上arm平臺軟件開發(fā)經(jīng)驗
? 有l(wèi)inu_設(shè)備驅(qū)動程序開發(fā)經(jīng)驗
? 熟悉一個或多個arm soc平臺開發(fā)，如高通，mtk， allwinner等
? 熟悉外圍總線i2c，spi，i2s，mipicsi，mipi dsi等
? 熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:t32、jtag、示波器等
? 在進行嵌入式系統(tǒng)實時操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級調(diào)試技能
? 強烈責任感，嚴密邏輯思維，有良好的溝通表達、分析和解決問題的能力
? 熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)，能夠針對特定架構(gòu)對代碼進行匯編級優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
? 有深度學習經(jīng)驗
? 有大型嵌入式開源項目經(jīng)驗
? 有unity3d、qt、mfc平臺交互式開發(fā)經(jīng)驗工作職責:
? 負責硬件平臺的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計和解決方案
? 負責嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
? 獨立完成linu_/android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動程序開發(fā)
? 對camera等關(guān)鍵器件進行測試和性能評估
? 根據(jù)應(yīng)用場景，靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
? 與硬件，算法以及應(yīng)用軟件團隊緊密合作，優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
? 有扎實編程功底，熟悉各類編程工具例如shell/c/c++/python等
? 熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先
? 熟悉android系統(tǒng)架構(gòu)和linu_內(nèi)核、2年以上arm平臺軟件開發(fā)經(jīng)驗
? 有l(wèi)inu_設(shè)備驅(qū)動程序開發(fā)經(jīng)驗
? 熟悉一個或多個arm soc平臺開發(fā)，如高通，mtk， allwinner等
? 熟悉外圍總線i2c，spi，i2s，mipicsi，mipi dsi等
? 熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:t32、jtag、示波器等
? 在進行嵌入式系統(tǒng)實時操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級調(diào)試技能
? 強烈責任感，嚴密邏輯思維，有良好的溝通表達、分析和解決問題的能力
? 熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)，能夠針對特定架構(gòu)對代碼進行匯編級優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
? 有深度學習經(jīng)驗
? 有大型嵌入式開源項目經(jīng)驗
? 有unity3d、qt、mfc平臺交互式開發(fā)經(jīng)驗
第5篇 嵌入式系統(tǒng)軟硬件工程師崗位職責
工作職責
1.有良好的dsp、mcu編程經(jīng)驗和項目經(jīng)歷,硬件設(shè)計、改型、布線、電磁兼容設(shè)計等硬件工作經(jīng)驗,能夠根據(jù)項目需求進行準確的硬件設(shè)計;
2.熟練使用altium designer或allegro進行電路原理圖和pcb設(shè)計;
3. 復雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計、編程,并解決相關(guān)開發(fā)問題;
4.制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程,嚴格管控產(chǎn)品質(zhì)量;
5.方案改進,質(zhì)量提升相關(guān)工作;
6.撰寫相關(guān)功能開發(fā)說明文檔,完善相關(guān)制作規(guī)范文檔;
崗位要求
1.本科及以上學歷,電氣、機械電子、自動化、電子信息等相關(guān)專業(yè);
2.較好的嵌入式軟硬件設(shè)計經(jīng)驗,mcu或dsp熟練掌握一種。
3.具有較強的學習能力、創(chuàng)新能力,能快速掌握新技術(shù);
責任感強,工作認真負責,能承受壓力,有良好的團隊合作精神和溝通能力、獨立解決問題的能力;
具備獨立開發(fā)嵌入式系統(tǒng),且對硬件電磁兼容、軟件編程較熟悉者,能夠較快進行嵌入式、數(shù)字控制系統(tǒng)開發(fā)工作者,待遇可面談。
第6篇 軟硬件工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
崗位職責：
1. 負責3-d音響告警產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)工作，具有有源噪聲控制技術(shù)（主動降噪）的研究工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
2. 負責完成3-d音響告警產(chǎn)品的調(diào)試與實驗，并形成報告；
3. 協(xié)助系統(tǒng)主管進行各項工作協(xié)調(diào)與文檔管理。
4. 完成項目組安排的其他工作。
崗位要求：
1. 電聲專業(yè)或相關(guān)專業(yè)，本科或以上學歷；5年以上工作經(jīng)驗
2. 熟悉音頻電路的設(shè)計、測試等，有硬件設(shè)計開發(fā)及相關(guān)經(jīng)驗；
3. 熟悉主流dsp處理器、fpga設(shè)計等工作，具備虛擬聽覺相關(guān)知識或經(jīng)驗者優(yōu)先；
4. 具備嵌入式軟件相關(guān)知識或經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 了解耳機工作原理，對耳機制造工藝認識深刻者優(yōu)先考慮；
6. 工作認真踏實，有良好的溝通能力和團隊合作意識，具備較強的學習能力。
第7篇 嵌入式軟硬件工程師崗位職責嵌入式軟硬件工程師職責任職要求
嵌入式軟硬件工程師崗位職責
工作職責:
? 負責硬件平臺的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計和解決方案
? 負責嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
? 獨立完成linu_/android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動程序開發(fā)
? 對camera等關(guān)鍵器件進行測試和性能評估
? 根據(jù)應(yīng)用場景，靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
? 與硬件，算法以及應(yīng)用軟件團隊緊密合作，優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
? 有扎實編程功底，熟悉各類編程工具例如shell/c/c++/python等
? 熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先
? 熟悉android系統(tǒng)架構(gòu)和linu_內(nèi)核、2年以上arm平臺軟件開發(fā)經(jīng)驗
? 有l(wèi)inu_設(shè)備驅(qū)動程序開發(fā)經(jīng)驗
? 熟悉一個或多個arm soc平臺開發(fā)，如高通，mtk， allwinner等
? 熟悉外圍總線i2c，spi，i2s，mipicsi，mipi dsi等
? 熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:t32、jtag、示波器等
? 在進行嵌入式系統(tǒng)實時操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級調(diào)試技能
? 強烈責任感，嚴密邏輯思維，有良好的溝通表達、分析和解決問題的能力
? 熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)，能夠針對特定架構(gòu)對代碼進行匯編級優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
? 有深度學習經(jīng)驗
? 有大型嵌入式開源項目經(jīng)驗
? 有unity3d、qt、mfc平臺交互式開發(fā)經(jīng)驗工作職責:
? 負責硬件平臺的系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計和解決方案
? 負責嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
? 獨立完成linu_/android系統(tǒng)的移植和驅(qū)動程序開發(fā)
? 對camera等關(guān)鍵器件進行測試和性能評估
? 根據(jù)應(yīng)用場景，靈活調(diào)整系統(tǒng)配置和軟件模塊的增減
? 與硬件，算法以及應(yīng)用軟件團隊緊密合作，優(yōu)化系統(tǒng)性能和可靠性
職位要求:
? 有扎實編程功底，熟悉各類編程工具例如shell/c/c++/python等
? 熟悉飛控算法與編程開發(fā)者優(yōu)先
? 熟悉android系統(tǒng)架構(gòu)和linu_內(nèi)核、2年以上arm平臺軟件開發(fā)經(jīng)驗
? 有l(wèi)inu_設(shè)備驅(qū)動程序開發(fā)經(jīng)驗
? 熟悉一個或多個arm soc平臺開發(fā)，如高通，mtk， allwinner等
? 熟悉外圍總線i2c，spi，i2s，mipicsi，mipi dsi等
? 熟悉嵌入式硬件調(diào)試工具:t32、jtag、示波器等
? 在進行嵌入式系統(tǒng)實時操作及軟硬件集成中有良好的系統(tǒng)級調(diào)試技能
? 強烈責任感，嚴密邏輯思維，有良好的溝通表達、分析和解決問題的能力
? 熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)，能夠針對特定架構(gòu)對代碼進行匯編級優(yōu)化
滿足以下一方面或幾方面者優(yōu)先考慮:
? 有深度學習經(jīng)驗
? 有大型嵌入式開源項目經(jīng)驗
? 有unity3d、qt、mfc平臺交互式開發(fā)經(jīng)驗
第8篇 軟硬件維護工程師崗位職責
1.熟悉計算機系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識并會熟練使用
2.熟悉網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識并會熟練使用
3.負責公司及所有項目的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接及網(wǎng)絡(luò)間的系統(tǒng)配置。
4.負責軟硬件的建立和完善,并做好系統(tǒng)的解析和資料的整理
5.熟悉軟件工程系統(tǒng)的測試過程,熟悉數(shù)據(jù)通信的基礎(chǔ)知識
6..負責各項目線路的布置和協(xié)議的規(guī)范工作
7.負責計算機間的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接及網(wǎng)絡(luò)共享,并負責網(wǎng)絡(luò)間安全性的設(shè)置。
8.負責對系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)障礙的分析,及時處理和解決網(wǎng)絡(luò)中出現(xiàn)的問題。
9.負責網(wǎng)絡(luò)平臺框架的布局和設(shè)置、采集和錄入支持及系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)平臺的推廣方向和推廣模式
10.負責網(wǎng)絡(luò)平臺的運作方向以及平臺維護管理等工作。
11、完成公司交辦的其他工作
第9篇 軟硬件測試工程師崗位職責
軟硬件測試工程師 1、根據(jù)智能駕駛系統(tǒng)需求、設(shè)計測試規(guī)范、行業(yè)標準要求,獨立完成測試規(guī)范和計劃的編寫
2、制定測試計劃和規(guī)范,獨立完成測試案例并輸出測試報告,給出改進意見
3、根據(jù)測試和驗證要求,確保完成自己負責模塊測試和驗證的測試規(guī)范和計劃
4、根據(jù)智能駕駛系統(tǒng)的各種測試方案,完成對不同車型的測試和驗證并輸出各項報告
5、獨立或協(xié)助智能駕駛部門與整車團隊成員進行有效的溝通和合作 1. 車輛的測試開發(fā)經(jīng)驗是必備項;
2. 有豐富的adas測試和l3以上級別的自動駕駛系統(tǒng)測試開發(fā)經(jīng)驗(條件優(yōu)秀的可放寬到l2級以上),具備場景定義和測試樣例編寫經(jīng)驗。 1、根據(jù)智能駕駛系統(tǒng)需求、設(shè)計測試規(guī)范、行業(yè)標準要求,獨立完成測試規(guī)范和計劃的編寫
2、制定測試計劃和規(guī)范,獨立完成測試案例并輸出測試報告,給出改進意見
3、根據(jù)測試和驗證要求,確保完成自己負責模塊測試和驗證的測試規(guī)范和計劃
4、根據(jù)智能駕駛系統(tǒng)的各種測試方案,完成對不同車型的測試和驗證并輸出各項報告
5、獨立或協(xié)助智能駕駛部門與整車團隊成員進行有效的溝通和合作
第10篇 嵌入式軟硬件工程師崗位職責
嵌入式軟硬件工程師 1. 從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);
2. 參與項目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計,系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);
3. 負責智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計,器件選型、評估及測試,原理圖設(shè)計、pcb設(shè)計、電路調(diào)試及優(yōu)化;
4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試、維護全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點;
5. 完成智能穿戴設(shè)備硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標準等技術(shù)文檔;
6. 根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計。
1. 從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);
2. 參與項目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計,系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);
3. 負責智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計,器件選型、評估及測試,原理圖設(shè)計、pcb設(shè)計、電路調(diào)試及優(yōu)化;
4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試、維護全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點;
5. 完成智能穿戴設(shè)備硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標準等技術(shù)文檔;
6. 根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計。
第11篇 軟硬件工程師崗位職責
軟硬件工程師 云帳房網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 南京云帳房網(wǎng)絡(luò)科技有限公司北京分公司,138085,云帳房,云帳房北京,云帳房網(wǎng)絡(luò)科技有限公司,云帳房 軟硬件工程師
崗位職責
1、熟悉計算機系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識;
2、熟悉vmware workstation的部署、調(diào)試以及日常維護;
3、熟悉windows操作系統(tǒng)的安全設(shè)置以及系統(tǒng)設(shè)置;
4、熟悉網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、操作系統(tǒng)、信息安全等各信息技術(shù);
5、熟悉交換機、服務(wù)器、防火墻、中間件、數(shù)據(jù)庫等相關(guān)產(chǎn)品,具備故障診斷和處理能力;
6、定期對客戶的電腦進行檢查是否正常工作,并對軟硬件進行維護;
7、負責語音或者視頻指導客戶的網(wǎng)絡(luò)故障及故障排除。
崗位要求
1、大專及以上學歷,計算機相關(guān)專業(yè);
2、負責指導各接入單位對接入終端的正確使用、主機維護及網(wǎng)絡(luò)故障的排除;
3、具備較強的項目管理和客戶技術(shù)交流能力、高度責任心以及團隊協(xié)助能力,吃苦好學;
4、較強的責任心,溝通表達能力,分析、解決問題能力。
5、一年相關(guān)經(jīng)驗,優(yōu)秀應(yīng)屆生也可
第12篇 軟硬件開發(fā)工程師崗位職責
裝備開發(fā)軟硬件工程師 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院 職責描述:
1.負責新項目可制造性設(shè)計(dfm)分析、需求輸出及審核
2.負責新項目裝備開發(fā);
3.負責裝備的維護升級;
任職要求:
1.3年及以上生產(chǎn)裝備開發(fā)工作經(jīng)驗,有dfm(可制造性設(shè)計)應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先;
2.碩士及以上學歷,電子、自動化、機械、測控技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
3.熟悉plc/labview/c#/java/python/c 等至少一種程序開發(fā)環(huán)境;
4.良好的硬件基礎(chǔ)知識(模電、數(shù)電),有硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗;
5.有不斷學習進取和團隊合作精神;
